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半导体/EDA
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内容
英特尔在台积极招募半导体代工人才
2021-04-08 12:59:00
来源:
EETOP
EETOP消息,据中国台湾媒体中时电子报报道,
半导体
龙头大厂
英特尔
新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)发布IDM 2.0策略后,将扩大与
台积电
、联电等全球晶圆代工厂合作,并首度将
CPU
委托由
台积电
以先进制程代工。
英特尔
在官方人才招聘网站中释出
英特尔
新竹据点职位短缺,积极招募业界好手,且职务多数与晶圆代工业务合作有关,业界看好,
英特尔
与
台积电
、联电的未来合作将更为紧密。
由于
英特尔
未来与
台积电
、联电等晶圆代工厂的合作将更多,
英特尔
已确定积极在台湾地区招募人才,
英特尔
近期在官方人才招聘网站释出新竹据点共36种职位短缺,且多数与晶圆代工业务合作有关。
英特尔
新竹据点积极招募人才,掌舵新竹分公司主要业务的
英特尔
创新科技总经理谢承儒表示,作为
半导体
研发和制造领域的全球领导者,
英特尔
持续与世界顶尖的伙伴合作,新竹是晶圆代工厂及封装
测试
厂营运重镇,
英特尔
新竹办公室的设立能大幅缩减与当地供应商往来时间,就近与业务伙伴沟通,有利于提升作业效率。
英特尔
CEO基尔辛格已发布IDM 2.0策略,IDM 2.0是
英特尔
垂直整合制造模式重大演进,并宣布大型制造扩充计划,首先计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新晶圆厂,同时宣布了
英特尔
计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商以服务全球客户。
英特尔
希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关系,此举将提供更佳弹性和规模,且优化
英特尔
产品蓝图的成本、效能、时程和供货。
据业界消息,
英特尔
先进制程推进已有明显进展,10纳米SuperFin技术已量产新一代Tiger Lake及Alder Lake
处理器
,以及全新Xe架构绘图晶片,而
英特尔
7纳米研发顺利,将导入极紫外(
EUV
)光刻技术并在2022年后进入量产。
英特尔
自有产能无法因应强劲需求,委外代工同步进行,
台积电
及联电都是重要合作伙伴,
英特尔
针对中高端独显及电竞市场打造的Xe-HPG
GPU
芯片
将委由
台积电
6纳米生产。
关键词:
英特尔
台积电
半导体
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