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半导体/EDA
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奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资,混改基金领投,押注高性能互联芯粒赛道
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赵伟国案一审开庭!当庭认罪、悔过!
09-28
苹果3纳米需求不足,ASML或大幅调降EUV出货量
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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
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瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位
09-25
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全球IC设计厂商最新排名:英伟达环比大增68%,挤下高通,首次位居榜首!中国大陆厂商继续保持第九!
09-22
突破芯片制裁,现有工艺下提升计算芯片算力有哪些效手段?
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芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件
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Nexperia设定2035年碳中和目标
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硅光子应用成下一代半导体不可或缺技术,台积电、英特尔竞相加入
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铠侠准备裁员,目标56岁以上员工
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乐视投影仪官宣!全系搭载国产海思芯片:9月25日见
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传高通上海研发部大面积裁员!N+7赔偿,没有三倍封顶限制
09-20
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Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分,打下坚实基础
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打通系统到后端,芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具
09-18
消息称英伟达已试水三星 3nm GAA 工艺,最快 2025 年量产
09-18
徐直军:不要对美国抱有任何幻想,呼吁大规模使用国产芯片!
09-17
四大芯片互连技术简介
09-16
困扰你80%时间的那20%调试问题,可以通过它来解决
09-15
保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
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Cadence成功收购Rambus的SerDes和存储器接口PHY IP业务
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2纳米制程大战!ASML下代EUV 光刻机年底问世,台积电、三星纷卡位
09-15
市值4700亿芯片巨头来了!ARM成功上市,首日大涨!成为年内全球最大IPO
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DigiKey 推出 2023 Back2School 抽奖活动
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贸泽电子和Bourns联手推出新电子书 重点介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用
09-15
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四大芯片互连技术简介
英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展,这一预测被称为摩尔定律,直到最近才得以实现。
困扰你80%时间的那20%调试问题,可
简单讲,一旦拥有了开放的接口,那你拥有的就不仅仅是一款调试工具,而是一个开放的、支持DIY的客制化调试平台,因为它将可以兼容不同家公
用于太空应用的抗辐射电路设计与优
小型卫星在恶劣的环境中运行,但由于重量要求低,没有足够的屏蔽。因此,电子电路必须使用按工艺 (RHBP) 或按设计 (RHBD) 进行辐射加固技术。
非常见问题第215期:是否存在真正的
问题真正的无故障电压监控器IC存在吗?或者它只是一个概念?回答是的,真正的无毛刺监控器IC是存在的。MAX16161 MAX16162就是例子,即使在
PCI Express 20 年:总线的过去
在 PCI Express 20 周年即将到来之际,让我们回顾一下扩展插槽的发展历程。
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接下来与大家分享特定工具类别中一些有趣的成功案例。
SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况,同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链
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