十月下旬北美RISC-V峰会，知名研究机构SHD Group预测，2031年全球RISC-V芯片出货量超350亿颗，5年复合增长率超30%。与去年报告相比，RISC-V出货预期大幅上调，中国市场的强劲表现是原因之一。

毫无疑问，RISC-V正成为国产芯片的重要支点。本土RISC-V MCU和各类SoC在加速走向市场的同时，也为行业带来了新的课题：如何避免RISC-V走上Arm MCU同质化的老路？如何开辟高质量发展的新路径？针对这一挑战，沁恒青稞RISC-V独具特色的实践路线提供了一种应对思路。

一般来说，在Arm主导的MCU市场中，芯片厂家要先购买Arm的内核IP模块，再结合自研或者外购的外设与存储整合MCU芯片。使用成熟的Arm内核可以缩短产品研发周期，对接Arm完善的生态和庞大的用户群体，但产品容易同质化，造成内卷。

与上述常规芯片设计模式不同，沁恒选择自研MCU和接口芯片最核心的处理器IP与接口IP，采用“先打IP地基，再建芯片高楼”的研发策略，基于自研IP的灵活性，用特色化和差异化提升产品竞争力，走出了一条本土芯片的自研自强之路。

得益于RISC-V的开放性，企业可以自行研发RISC-V处理器，使处理器IP从货架上的舶来品变成可以真正掌握的核心技术。作为国内第一批尝试RISC-V的企业之一，沁恒从2018年开始布局RISC-V，旗下青稞RISC-V至今已发展八年，形成了低功耗到高性能不同层次的十余款内核布局。纵观整个MCU领域，芯片设计厂商系列化地自研处理器，除了少数欧美头部企业，在国内MCU公司中实属少见。据悉，沁恒高端RISC-V内核青稞V5F性能达到5.73 CoreMark/MHz，高于Arm高端内核M7。该内核已在CH32H417等量产芯片中批量应用，展示出本土企业即使不依赖Arm也能造出高性能MCU的技术实力。

RISC-V的另一个优势是灵活。灵活是差异化、特色化的基础，也是避免产品同质化的关键。沁恒青稞RISC-V针对互连互通的下游应用，设计了提升中断响应速度的免表中断、提升代码密度的压缩指令、提升数据搬运效率的内存拷贝、让I/O更省的单双线调试等创新特性，这些内核创新最终都转化为芯片特色，增添了产品的竞争力和辨识度。

作为老牌的桥接芯片企业，沁恒自研了超高速USB、以太网、蓝牙的物理层/RF收发器、控制器、协议栈甚至上层驱动程序和应用软件，打通了多种连接技术的垂直层次。对连接技术的深度布局不但转化出丰富的接口芯片品类，还为青稞MCU赋予了鲜明的接口特色。

基于专业接口与青稞RISC-V内核的一体化设计，青稞RISC-V互连型MCU不但实现了USB PHY、以太网PHY的全内置，让高性能互连应用不再需要外接PHY芯片，还显著提升了MCU通信接口的性能和效率。例如，RISC-V双核MCU芯片CH32H417单芯片提供450MB/s的USB3.0、500MB/s的高速并口、225MB/s的数字图像接口、200MHz的SDMMC和1.5Gbps的SerDes等高性能接口，是市面少有的USB3.0通用MCU，也是沁恒自研处理器与连接技术深度融合的代表性体现。

在本土RISC-V芯片的应用落地中，沁恒提出了RISC-V全家桶的概念，即自研处理器和接口PHY等芯片底层关键技术、打造特色化的芯片产品、提供完善的开发工具并持续投入生态建设，为开发者提供了一站式的解决方案。青稞RISC-V配套的专业集成开发环境MRS显著降低了下游客户迁移至RISC-V的成本和难度，已有数十万工程师使用体验。目前，青稞RISC-V芯片已在各式工业和物联网产品中广泛应用，年销量超亿颗，促进了本土RISC-V产业的繁荣，同时更加坚定了行业对RISC-V的信心。

青稞RISC-V正是本土芯片企业自研自强的缩影。刚公布的“十五五”规划建议稿强调加强原始创新和关键核心技术攻关，未来更多芯片设计企业像沁恒这样专注细分领域，通过深度研发打造产品特色，RISC-V必将在更广泛的领域持续突破，为中国芯片产业高质量发展注入强劲动能。