知名分析师郭明錤预测，苹果或将采用 Intel Foundry（英特尔晶圆代工）的 18A-P 工艺生产低端 MacBook 和 iPad 芯片。若该合作落地，Intel 18A-P 工艺将实现重大突破，迎来关键外部客户。

受此消息影响，英特尔美股昨日大涨10.19%。

苹果推进 18A-P 工艺合作：PDK 采样符合预期，静待正式版交付

英特尔一直致力于为晶圆代工部门拓展外部客户，18A 工艺及其衍生版本 18A-P 是重点推广方向。据悉，已有多家外部客户参与 18A 工艺的 PDK（工艺设计套件）采样，而苹果被视为该工艺的核心潜在客户。

郭明錤在分析报告中指出，苹果已与英特尔签署保密协议（NDA），并获取了 18A-P 工艺的 0.9.1GA 版本 PDK。目前，苹果基于该 PDK 开展的关键仿真与 PPA（功耗、性能、面积）研究项目均达到预期目标，正等待英特尔在 2026 年第一季度交付 1.0/1.1 正式版 PDK。

按照苹果的规划，若后续进展顺利，最早将于 2027 年第二至第三季度启动基于 18A-P 工艺的低端 M 系列芯片量产。不过，最终时间表仍取决于英特尔 1.0/1.1 版 PDK 的交付质量及后续采样验证结果。

18A-P 工艺适配苹果需求：专属 NDA 加持，聚焦能效优化

18A-P 工艺是英特尔在 2025 年 “Direct Connect 2025” 活动中推出的 18A 衍生工艺，核心亮点是支持 Foveros Direct 3D 混合键合技术 —— 通过 TSVs（硅通孔技术）实现多芯片堆叠，键合间距小于 5 微米，可显著提升芯片集成度与性能。

该工艺之所以能吸引苹果，关键在于其针对多电压 / 功耗场景的优化设计：通过精细化阈值电压调校，实现性能与功耗的平衡，与苹果追求 “高性能 + 低功耗” 的芯片设计理念高度契合。更值得关注的是，有消息称苹果已与英特尔签署针对 18A-P 工艺的 “专属保密协议”，这意味着苹果有望成为该工艺的核心独家客户，进一步巩固合作深度。

苹果供应链多元化布局：支持美国制造，Intel 成 TSMC 之外重要选择

郭明錤预测，到 2027 年，苹果用于低端 MacBook 和 iPad 的 M 系列芯片出货量有望达到 1500 万至 2000 万台。若采用英特尔晶圆代工产能，将为 Intel Foundry 带来巨额订单，成为其业务增长的重要引擎。

从战略层面看，苹果选择英特尔代工，既是对“美国制造” 的支持（英特尔在美国拥有先进晶圆厂），也是供应链多元化的关键布局。尽管台积电仍将是苹果高端芯片的核心供应商，但为降低供应链风险、满足 “供应链管理要求”，苹果大概率会将部分中低端芯片订单分流至英特尔，形成 “台积电 + 英特尔” 的双供应商格局。

对于聚焦能效优化的无晶圆厂企业而言，18A-P 工艺的技术特性具备较强吸引力。而苹果作为全球科技行业的风向标，其对 18A-P 工艺的采纳，有望带动更多厂商跟进，推动该工艺成为中低端芯片市场的主流选择。

不过需要强调的是，目前苹果与英特尔的合作仍处于“意向阶段”，最终能否落地，核心取决于 18A-P 工艺后续 PDK 采样的验证结果、英特尔的产能爬坡进度及良率表现。行业将持续关注 2026 年第一季度 1.0/1.1 版 PDK 的交付情况，这将是决定合作走向的关键节点。