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翠展微电子推出超低功耗数字式热释电传感器
04-02
疫情下的“中国芯”：需求前景迷茫 增产计划延迟
04-02
中芯国际最新财报：年利润同比增长1.06倍！14纳米开始贡献收入
04-01
EUV光刻机订单少了？ASML下调Q1季度营收预期 暂停股票回购
03-31
总投资500亿美元 台积电3nm工艺试产因为疫情危机延期4个月
03-31
绿芯发布首款工业级2TB M.2 SSD：零下40度都冻不坏
03-30
超低功耗新进展--量子自旋电容器
03-28
传：美国准备同意升级对华为的芯片限制
03-27
冲刺科创板！寒武纪上市已受理！IPO前估值222亿元，未来或将持续亏损（附：招股书下载）
03-27
美光科技Q2净利润下滑75% 2名员工感染新冠病毒
03-27
中芯国际量产7nm工艺？官方道出真相
03-26
中微半导体发公告：“中国最强牛人回国，让美国痛心疾首" 等假消息请不要再传了！
03-26
HPE新固件修复40000小时SSD掉盘问题：锅在OEM厂商
03-26
疫情蔓延，苹果5纳米芯片延期！台积电真的不妙了！华为或成首个5纳米客户
03-25
1.713亿个/mm² ！台积电5nm晶体管密度最新估计：比7nm提高88％
03-25
腾讯进军芯片设计！？
03-21
价格涨了60% 存储器涨价是“慢牛”还是拐点？
03-20
开盘入局 康佳存储强势进驻半导体领域
03-20
2019年全球IC区域市场份额：中国大陆进步明显，仅比日本低1%！美国依然遥遥领先，占55%！
03-19
90%市场被国外厂商垄断 光刻胶国产化急需提速
03-19
IDC：今年全球半导体市场过半可能将同比下降6%
03-19
台积电员工确诊新冠肺炎！
03-18
雷军的贪婪时刻：两个月密集投资8家芯片公司
03-18
传紫光展锐将获大基金22.5亿元投资！目前估值已达630亿元！
03-18
把2nm芯片工厂设在美国？台积电：正在评估
03-17
俄罗斯建议：荷兰应拿光刻机换口罩！
03-16
大基金二期要动手了！沙盘推演它会买些啥
03-16
SSD主控催化剂：STT-MRAM自旋磁阻内存升级GF 12nm工艺
03-16
台积电5nm芯片4月大规模量产！
03-13
三安集成强化生产服务 助力全球光通讯市场扩张
03-12
三星引入新的芯片供应商Micro LED用于电视系列
03-12
重磅！《集成电路设计企业认定管理办法》被废止
03-11
技术文章
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逻辑电路中使用的纠错技术---航空、
一般来说复杂逻辑功能的逻辑电路的纠错是不容易实现的。
400G 以太网改用 PAM-4 信令取代 NRZ
大多数企业需要访问数据中心进行数据计算和存储。随着企业的发展，对数据处理和存储的需求不断增加，要求企业通过增加更多存储器来实现横向
隐藏在PCB设计中的七个DFM问题
当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且
电子工程师需要了解哪些噪声？
在本文中，我们将尝试深入了解电子工程中通常必须处理的噪声源的一些最重要特征。噪声是一种有害的干扰，会降低所需信号的准确性。要分析噪
DRAM 制程难以突破10nm，挑战越来越大
DRAM制造商正进入下一个扩展阶段，但随着内存技术接近物理极限，他们面临着一些挑战。DRAM用于系统中的主存储器，当今最先进的设备基于大约
用于取代IGBT的碳化硅（SiC）MOSFET
碳化硅（SiC）是一种广泛使用的老牌工业材料，1893年已经开始大规模生产了，至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅，在陨石中的矿物
Mini LED即将量产！科普：OLED、Mi
研调机构TrendForce日前发表2020年十大科技产业趋势，其中Mini LED、Micro LED位居趋势之一，尤其Mini LED量产在即，并且大量应用在高端
台积电最新工艺节点及先进封装发展
在日本举行的2019年VLSI研讨会结束后，台积电举行了一次小型新闻发布会。介绍了关于最新工艺及封装技术，下面是详细内容：N7台积电认为他们
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用spectre做后仿，如何保存并输出指定的内
seek 28nm FD-SOI pdk files...
做比较器时用到的几篇文献，个人觉得有几篇
HIGH-SPEED CMOS COMPARATOR
[IEEE]High speed High Resolution Comparators
Error in *.lic in HSPICE
ISSCC2020 PPT 全
互连线延时
目前国内最专业，最全面的模拟IC教学视频
CMOS IC Layout Concepts, Methodologies,and tools 中文版
请教ESD突然出现大批量不符合条件的问题
SV绿皮书和UVM实战，欢迎自取
VCO 的前仿和后仿 的差异
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在公司如何提升自己
各种版图图片，多看看别人画的，自己积累经
清华大学半导体封装技术课件（纯干货）
数字后端流程及资料大全
数字后端 DC ICC 中文课程讲义
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