半导体/EDA - -EETOP-创芯网

×

×

技术文章 < 更多

400G 以太网改用 PAM-4 信令取代 NRZ
大多数企业需要访问数据中心进行数据计算和存储。随着企业的发展，对数据处理和存储的需求不断增加，要求企业通过增加更多存储器来实现横向

隐藏在PCB设计中的七个DFM问题
 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且

电子工程师需要了解哪些噪声？
在本文中，我们将尝试深入了解电子工程中通常必须处理的噪声源的一些最重要特征。噪声是一种有害的干扰，会降低所需信号的准确性。要分析噪

DRAM 制程难以突破10nm，挑战越来越大
 DRAM制造商正进入下一个扩展阶段，但随着内存技术接近物理极限，他们面临着一些挑战。DRAM用于系统中的主存储器，当今最先进的设备基于大约

用于取代IGBT的碳化硅（SiC）MOSFET
碳化硅（SiC）是一种广泛使用的老牌工业材料，1893年已经开始大规模生产了，至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅，在陨石中的矿物

Mini LED即将量产！科普：OLED、Mi
研调机构TrendForce日前发表2020年十大科技产业趋势，其中Mini LED、Micro LED位居趋势之一，尤其Mini LED量产在即，并且大量应用在高端

台积电最新工艺节点及先进封装发展
 在日本举行的2019年VLSI研讨会结束后，台积电举行了一次小型新闻发布会。介绍了关于最新工艺及封装技术，下面是详细内容：N7台积电认为他们

柯尼卡美能达芯片设计 C++高级综合
 在芯片设计的早期阶段，大约在1970年代，工程师做芯片设计时，会先编写逻辑方程式，然后使用卡诺图来手动减少逻辑。接下来，在20世纪80年代

1
2
3
4

< >

最新资讯
最热资讯

业界最热文章

台积电砍掉华为20%订单！

中国驻荷兰大使就ASML光刻机禁止输华等

ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台论坛博客创芯大讲堂关于我们联系我们

@2003-2019 EETOP

京ICP备10050787号京公网安备：11010502037710