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半导体/EDA
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澳洲国立大学开发出原子厚度半导体，几乎不耗能
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Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
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赶超台积电，英特尔的救星在欧洲，但不是疯狂建厂
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现在碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 产品都在市场上产生影响，很容易认为硅 (Si) 在电力电子产品中不再占有一席之地。
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真正的下一代3D芯片堆叠可能就在眼前
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在本文中，我们将讨论 PUF（ physically unclonable functions） 物理不可克隆功能，以及它如何提高 IC 的硬件安全性。
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imec公布1nm工艺布线材料研究成果
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谷歌要用SoC代替主板了吗？
最近，谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片上
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