IC工程师花式拜年集锦
2019年7月,日本政府加强了对半导体和显示器中使用的三种基本材料出口到韩国的规定。
首批搭载苹果M1芯片的设备已经开始发售。要体验M1芯片,你需要从搭载该芯片的三种产品中选择:新的MacBook Air、13英寸的MacBook Pro或MacMini。
将间接测量飞行时间(IToF)带入手机、平板电脑、无人机,甚至玩具机器人,现在也许可以通过高度集成的氮化镓(GaN)激光驱动IC实现。虽然激光雷达(LiDAR)和直接测量飞行时间设备常常因其
在上周周的ISSCC 2021上,六家主要的3D NAND闪存制造商中的四家展示了他们最新的3D NAND技术。其中三星、SK hynix和Kioxia(+ Western Digital)分享了其最新的3D TLC NAND设计,而英特尔则展示了其144层3D QLC
不过近期,在知乎上 @李明阳讲区块链 发表了一篇文章,揭秘了图省事却被被骗的消息。该文详细揭露了假矿机的诈骗手法。
上周在ISSCC(国际固态电路会议)上,微软发表了题为《XboxSeries X SoC: 下一代游戏机 ",由硬件工程师PaulPaternoster主讲。
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