【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）近日
2025年12月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于KEC电机驱动器的高效电源解决方案
2025年12月3日，中国苏州— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，该产品采用华邦自有先进 16nm
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP®SemiconductorsMCX E
2025年11月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCX N947 MCU的AI
芯片由不同类型的IP模块构成，如果把芯片设计比作搭积木，IP就是积木块。在众多IP中，处理器IP和接口IP就像电脑的中央处理器和网络模块，是
业界首例！TI 已量产的低功耗Bluetooth® 6 0无线 MCU 通过蓝牙信道探测官方认证图片德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式
凭借业界领先的 RISC-V IP MIPS Atlas 产品组合，MIPS 中国业务发展团队将重点聚焦汽车、工业及通信基础设施市场的增长2025 年 9
