2024年4月3日，台湾花莲县沿海发生7.3级地震，随后又发生6.0级和5.6级余震，引发广泛关注。
台湾地区各地都有震感，据报道，远至中国的福建、广东、浙江、江苏和上海都有震感，甚至在日本引发了海啸，海浪达到约3米。
彭博社报道称，地震活动导致台积电的一些芯片生产线停工，严重影响了苹果3nm芯片的制造。熟悉台积电运营的业内人士透露，台南N3晶圆厂遭受结构性破坏，梁柱断裂导致停产。
该设施对 7nm 以下的工艺至关重要，包括使用 EUV 光刻机，经历了完全停产。研发实验室也遭到严重破坏，墙壁裂缝可见。新竹的一家工厂报告说，由于管道破裂，工厂遭到了大面积破坏，因此不得不停产。
消息人士指出，台积电的一些高端芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 系列搭载 A17 仿生芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此地震哪怕没有导致直接损坏也会导致一些已经投产的芯片间接报废。
地震对台积电的影响引发了业界对苹果产品供应链可能延迟的担忧。台积电已启动对损坏情况的评估，并启动了恢复程序，希望尽快恢复部分生产线。然而，对苹果供应链的整体影响仍然不确定。
台积电确认了其人员的安全，并已开始恢复运行状态，有待进行更详细的评估。
彭博社认为，苹果即将推出的 3nm 芯片对新产品发布至关重要，由于这种中断而面临重大挑战，可能会影响发布时间表和供应限制。
截止到今天凌晨最新报道，台积电指出，基于在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备;目前晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂如晶圆18厂的复原率已超过80%。
台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损，并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外光（EUV）光刻机没有受到地震损害;目前已有资源到位以加速达到全面复原，且持续复工中，台积电也与客户保持密切沟通，并继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。
