台积电将在其 Fab 21 一期附近建造第三个晶圆厂，预计将于 2025 年上半年开始生产采用 4nm 和 5nm 级工艺技术的芯片。Fab 21 二期计划于 2028 年开始运营，生产芯片2nm和3nm工艺技术。第三座工厂可能会使用更先进的制造工艺（台积电表示预计将采用 2 纳米和亚 2 纳米工艺），但尚不清楚何时开始生产芯片。
台积电的投资应该会产生重大的经济影响，创造6,000个高科技制造业工作岗位和20,000多个建筑工作岗位。该项目还包括拨款 5000 万美元用于培训当地工人。亚利桑那州预计将从这项投资中受益匪浅，半导体行业的扩张是美国总统拜登经济议程的核心要素。
台积电在亚利桑那州的项目面临挑战，包括劳资纠纷造成的延误以及政府支持的不确定性。第二座工厂的生产时间表已从 2026 年推迟到 2028 年。此外，彭博社报道称，至少一家台积电供应商以劳动力困难为由，放弃了计划中的亚利桑那州项目。
财务方面，台积电计划向美国财政部申请高达台积电亚利桑那州合格资本支出25%的投资税收抵免。同时，向台积电支付承诺资金需要经过尽职调查期，然后满足建设和生产基准。台积电与美国政府的最终协议仍有待确定，如果台积电未能按时履行承诺，资金可能会受到返还条款的约束。
台积电的财务支持计划是拜登根据《2022 年芯片和科学法案》推动振兴美国半导体行业的一部分。这项立法拨款390亿美元的直接拨款以及750亿美元的贷款和担保，以鼓励半导体公司在美国建立制造业务。此举旨在扭转将生产外包到海外的趋势，并加强美国的技术独立性。
台积电大客户AMD、苹果、英伟达等高层也表示持续与台积电合作。
AMD 董事长苏姿丰表示，突显雷蒙多部长和美国政府为了确保美国打造更具地域多样性和弹性的半导体供应链扮演重要角色的坚定承诺。台积电长久提供先进制造产能，让AMD专注最擅长领域，设计改变世界的高效能芯片。维持台积电合作伙伴关系，并期待美国生产最先进芯片。
苹果CEO库克也表示，台积电在先进半导体技术领先位置，当专业知识与美国工作者聪明才智结合，任何难置信的事都会变成可能。很荣幸能在台积电美国生产发挥关键作用，继续投资美国，支持美国先进制造新时代。
黄仁勋表示，祝贺台积电历史性投资，并对商务部支持给予喝采。自从英伟达发明GPU和加速运算，台积电一直是长期合作伙伴，如果没有台积电，不可能人工智能（AI）持续创新。很高兴台积电为亚利桑那州带来先进制造设施，继续与台积电合作。
对此，有网友调侃道：看来此次是美积电实锤了！
