突发！恩智浦宣布退出
2025-12-15 08:15:31 EETOP12 月 14 日消息，据媒体 Light Reading 报道，半导体巨头 NXP 恩智浦已正式敲定重大业务调整：决定关闭其位于亚利桑那州钱德勒的 ECHO Fab 晶圆厂，并全面退出氮化镓（GaN）半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造业务。
这座命运已定的 ECHO Fab 晶圆厂并非普通生产设施 —— 它于 2020 年 9 月正式投产，当时被定位为同类中最先进的 6 英寸晶圆制造基地，专门服务于氮化镓 5G PA 芯片的生产需求。然而令人唏嘘的是，这座曾承载技术突破期望的工厂，生命周期将不足七年：根据恩智浦的规划，其最后一片晶圆的生产工作将在 2027 年第一季度完成，随后将正式关停。
对于这一重大决策，恩智浦在官方邮件中给出了明确解释。公司表示，近年来全球 5G 产业发展出现显著变化：由于移动运营商面临投资回报不足的困境，5G 网络部署进程持续放缓，实际建成的 5G 基站数量远远低于行业最初的预期。在这样的市场现状下，射频功率（PA）业务已不再符合恩智浦的长期战略方向，且目前尚未看到该领域市场复苏的明确迹象。基于此，公司最终决定逐步缩减 PA 产品线，并同步推进 ECHO Fab 晶圆厂的关停计划。
