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内容
瑞能半导体将携IGBT和碳化硅等功率器件新品 亮相2021慕尼黑上海电子展览会
2021-04-08 10:28:01
来源:
瑞能半导体
2021慕尼黑上海电子展览会即将于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办。慕尼黑上海电子展作为电子行业展览,是行业内重要的盛事。本届慕尼黑上海电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业,涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业,展示内容包括了
半导体
、传感器、
物联网
技术、
汽车
电子及
测试
等。
作为功率
半导体
行业的领导企业,瑞能将第三次参加慕尼黑上海电子展,瑞能
半导体
展台届时会展出适用于消费类市场和工业类市场的各类功率器件产品,也会集中展示近期推出的第三代
碳化硅
,包括基于国际最新技术的第六代
碳化硅
以及
碳化硅
MOSFET产品系列,IGBT,TVS/ESD等多种新系列产品。在展台中,瑞能将结合新能源
汽车
充电桩、光伏逆变器、洗衣机、蒸烤箱等不同的应用场景,给出最优的解决方案。
此外,瑞能
半导体
拥有丰富行业经验的工程师们也会在瑞能展位现场围绕
碳化硅
,IGBT, 快恢二极管等行业热点产品举办多场技术分享会。
欲亲身体验和了解这些最新的
半导体
技术产品,请关注2021慕尼黑上海电子展览会,在4月14日至16日莅临上海新国际博览中心瑞能
半导体
位于H2馆2300号的展台。
###
关于瑞能
半导体
瑞能专注于功率
半导体
领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动
汽车
,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能掌握独立的功率
半导体
技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。更多信息请访问
https://www.ween-semi.com
。
关键词:
瑞能半导体
IGBT
碳化硅
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