Mentor Graphics 公司宣布发布FloTHERM IC，一款针对半导体封装热特性和设计的产能工具。当今硅设计集复 杂性、高密度和高速度要求于一身，FloTHERM IC 工具正是针对这样的市场趋势而开发的独特的在线平台，为设计项目以及各类热特性和验证提供高度自动化功能。
典型半导体热设计团队60%的时间花在标准封装热特性和设计上，其他时间则用于客户专用特性。FloTHERM IC
工具通过一套自动化流程，包括预检热模型以降低
FloTHERM IC 工具基于Mentor Graphics 广为全球公认的技术：行业领先计算流体力学(CFD)软件FloTHERM，用来模拟电子系统的气流、温度和热传，以及FloTHERM PACK Smart Parts 仿真工具。新工具处理了半导体封装热特性和设计工作中的以下关键领域：
l 完全遵照JEDEC发布的标准生成全面的热公制和简约
模型
l 采用“封装预知”的参数化设计执行”what-if”分析
l EDA工具接口，为物理布局提供详细BGA封装基板模型
l 提供仿真数据搜索功能，最大限度节省设计时间，提倡重复使用设计方案
Maria Villa博士, 意法半导体公司全球封装和自动化组热设计员解释：“我公司所有员工的工作都不同程度地涉及到设计和制造流程中关于热方面的信息。尽管我团队中并不是每一个 人都使用到FloTHERM IC 的完整功能，但是我们团队在电子冷却应用中使用FloTHERM IC 方面需求仍较为深入。因此，我们说，FloTHERM IC 在整个设计流程中履行着非常重要的职责。而且，FloTHERM IC 的直观界面方便热分析专家型用户以及设计工程师在线使用该技术，利用模型库快速建立模型，测试模型性能，这些功能帮助热分析专家们全力以赴解决复杂的半导 体封装过热问题和其他关键任务，而不是为例行流程所束缚。”
产品采用向导型用户界面，热设计团队和现场工程师都能轻松操作。以直观、灵活的模型库和数据库为基础，FloTHERM IC能高效地生成JEDEC热公制和简约模型。
“我们意识到当今半导体封装市场热分析的重要性，我们也坚信FloTHERM IC 解决方案能帮助我们的客户在激烈竞争中占据优势”Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门总经理Dr. Erich Buergel指出：“半导体厂商关注产品上市周期和成本控制，而FloTHERM IC的易用性以及对重要分析的快速运行能力将为这些厂商带来巨大的投资收益率。”
