据彭博社昨日晚间报道，据熟悉审议情况的人士说，拜登政府出于安全考虑，拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，这使一个被认为是解决美国芯片短缺的想法受到挫折。
英特尔曾提议对其位于中国四川成都的工厂进行扩产，并希望让该扩产的产线能够在2022年底前开始投产，以协助解决全球芯片短缺问题。不过据知情人士表示，在最近几周提交该计划时，遭到了拜登政府官员的强烈反对。
此外，英特尔同一时间也持续在寻求美政府的帮助，为其在美国的半导体研究和生产提供补贴。
彭博社指出，这种情况突显出芯片短缺的挑战，芯片短缺阻碍了科技和汽车行业的发展，使公司损失了数十亿美元的收入，迫使一些工厂解雇工厂工人。美国政府正着手解决这些问题，同时亦在尝试吸引半导体业将重要零件的生产回归美国，而这次英特尔的扩产计划则明显不符这个方向。
这一事件正值白宫正在讨论是否限制对中国的某些战略投资之际。国家安全顾问杰克·沙利文说，政府正在考虑建立一个对外投资筛选机制，并正在与盟国合作，研究其可能是什么样子。
白宫一位代表拒绝就具体交易或投资置评，但表示，政府“非常注重阻止中国利用美国的技术、专门知识和投资来发展最先进的能力”。
据另一名知情人士指出，在和拜登政府协商后，英特尔在大陆扩产的加护已经不复存在，但这种情形可能会再度上演，而和其他半导体公司一样，英特尔正在急切地等待美国芯片法案520亿美元的补助通过，有鉴于此，美国可能需要在英特尔的补助中，增加额外的条件。
资料显示，英特尔成都厂于2003年宣布建设，随后经过了三次增资，截至到2014年11月，总投资额达到6亿美元。其中，“成都芯片组业务”使用英特尔最先进的封装技术来组装芯片组；“成都微处理器业务”则为世界各地的计算机生产微处理器。
2014年12月，英特尔宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”并全面升级成都工厂。
2016年，高端测试技术正式投产，由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。
英特尔成都工厂已成为英特尔全球重要的生产引擎和移动设备新产品首发试制基地，也是英特尔响应中国政府“西部大开发”政策的重要战略举措。
