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半导体/EDA
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内容
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
2021-07-06 15:41:53
来源:
芯和半导体
2021年7月6日,中国上海讯——为了更好地应对
5G
给国内
半导体
产业链上下游带来的各种仿真分析和
测试
验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和
半导体
科技(上海)有限公司(以下简称“芯和
半导体
”),与全球
测试
测量
领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。
第四次计算革命,从传统的PC和智能手机到
物联网
和云计算转变,带来了海量的数据,这些数据的收集、存储、分析和传输驱动
半导体
行业的持续发展。过去两年,随着
5G
商用和
AI
的深入,移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都推动
芯片
工艺与高速
射频
系统设计向小尺寸、高速率演进,高速数字
芯片
的信号完整性
测量
与分析变得更具挑战性,
测试
与仿真相互配合的角色越来越重要。
芯和
半导体
和罗德与施瓦茨的此次合作将围绕
5G
通信、新能源
汽车
、数据中心、智能制造行业中的
半导体
数字化管理、设计仿真与自动化
测试
等应用展开,为设计师提供一体化的
半导体
仿真分析和
测试
验证方案,实现自动执行
测试
和数据处理,提升设计效率,缩短产品上市周期,赢得市场先机。
罗德与施瓦茨市场发展经理郭进龙表示:“我们非常期待这次优势互补的合作。芯和
半导体
是国产仿真EDA的领军企业,拥有业绩最全面的S参数处理平台SnpExpert,以及完整的
射频
和高速仿真EDA产品组合,能帮助我们的客户有效地解决
半导体
系统开发过程中的各种高速电路信号及
电源
完整性挑战。”
芯和
半导体
高级副总裁代文亮博士表示:“罗德与施瓦茨是全球
测试
测量
行业的领袖,芯和的仿真分析软件通过和罗德与施瓦茨
测试
仪器的整合,将全面解决仪器的精度、带宽、
测试
操作的一致性,夹具的去嵌处理,S参数的后处理精度,数据批量处理等设计挑战,为我们共同的客户带来便利和价值。”
芯和
半导体
EDA介绍
芯和
半导体
成立于2010年,是国内唯一提供“
半导体
全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和
半导体
EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:
芯片
设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为
芯片
设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案;
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案;
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、
电源
完整性问题。
芯和
半导体
EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和
半导体
EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在
5G
、智能手机、
物联网
、
汽车
电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
关于芯和
半导体
芯和
半导体
是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和
半导体
自主知识产权的EDA产品和方案在
半导体
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在
5G
、智能手机、
物联网
、
人工智能
和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大
IC设计
公司与制造公司。
芯和
半导体
同时在全球
5G
射频
前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和
物联网
客户提供
射频
前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和
半导体
创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。
关键词:
芯和半导体
罗德与施瓦茨
半导体
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