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芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021-08-30 15:17:10
来源:
EETOP
2021年8月**日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和
半导体
发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多
芯片
系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、
电源
完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
随着
芯片
制造工艺不断接近物理极限,
芯片
的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的
芯片
以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为
5G
移动、HPC、
AI
、
汽车
电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、
电源
完整性分析的需求也随着垂直堆叠的
芯片
而爆发式增长。
芯和
半导体
此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持
芯片
间几十万根数据通道的互联。该平台充分发挥了芯和在
芯片
-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时,它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3D
IC设计
的每一个阶段,能根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡,更快地收敛到最佳解决方案。
芯和
半导体
联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示:“在3DIC的多
芯片
环境中,仅仅对单个
芯片
进行分析已远远不够,需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的 3DIC Compiler的集成,为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能,在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力,更好地优化其整体系统的信号完整性和
电源
完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度,使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”
关于芯和
半导体
芯和
半导体
是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和
半导体
自主知识产权的EDA产品和方案在
半导体
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在
5G
、智能手机、
物联网
、
人工智能
和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大
IC设计
公司与制造公司。
芯和
半导体
同时在全球
5G
射频
前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和
物联网
客户提供
射频
前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和
半导体
创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。
关键词:
芯和半导体
新思科技
半导体
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