文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯投融资 |
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
首页 >
半导体/EDA
>
内容
芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021-08-30 15:17:10
来源:
EETOP
2021年8月**日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和
半导体
发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多
芯片
系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、
电源
完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
随着
芯片
制造工艺不断接近物理极限,
芯片
的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的
芯片
以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为
5G
移动、HPC、
AI
、
汽车
电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、
电源
完整性分析的需求也随着垂直堆叠的
芯片
而爆发式增长。
芯和
半导体
此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持
芯片
间几十万根数据通道的互联。该平台充分发挥了芯和在
芯片
-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时,它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3D
IC设计
的每一个阶段,能根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡,更快地收敛到最佳解决方案。
芯和
半导体
联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示:“在3DIC的多
芯片
环境中,仅仅对单个
芯片
进行分析已远远不够,需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的 3DIC Compiler的集成,为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能,在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力,更好地优化其整体系统的信号完整性和
电源
完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度,使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”
关于芯和
半导体
芯和
半导体
是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和
半导体
自主知识产权的EDA产品和方案在
半导体
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在
5G
、智能手机、
物联网
、
人工智能
和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大
IC设计
公司与制造公司。
芯和
半导体
同时在全球
5G
射频
前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和
物联网
客户提供
射频
前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和
半导体
创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。
关键词:
芯和半导体
新思科技
半导体
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
中芯国际上半年赚翻,薪资却不增反降,
下一篇:
海思跌倒谁能吃饱?国产安防芯片大起底
延伸阅读
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开
全部评论
最新资讯
最热资讯
瑞萨电子推出面向工业以太网的RZ/N2L MPU
大联大世平集团推出基于onsemi产品的5G基站
智能物联安全等技术全力赋能服务型制造
国产芯片迎来重大突破:壁仞科技发布首款通
涉严重违纪违!又有3名芯片大基金公司高管
拜登正式签署芯片法案!“护栏”生效,多家
英伟达利润大降,黄仁勋:加薪安抚,不裁员
风华2号高性能国产桌面级GPU发布,首次亮相
贸泽电子提供超过41,000种Littelfuse元器件
京东方:长虹新款 8K 120Hz 电视采用旗
英伟达第二季度营收预计 67 亿美元,游戏
消息称苹果 AR / MR 头显用上 LG OLE
消息称苹果 AR / MR 头显用上 LG OLEDoS 显示技术,可减小设备体积
高通将从格芯额外采购 42 亿美元芯片,涉及 5G 收发器、WiFi、汽车等芯片
5nm SoC 一次流片成功!芯原披露半年报:营收12亿元!
东土科技发布国内自主设计的首颗 TSN 芯片
消息称谷歌将入局折叠屏手机市场,鸿海代工
鸿蒙产业链不断延伸:华为 HarmonyOS 3 最新发布,开源 OpenHarmony 已推出 14 个行业发行版
贸泽电子提供超过41,000种Littelfuse元器件 新品上线等你来挑
罗克韦尔自动化携手济南重工,助力济南迈向“智慧城轨”新未来
专家:台积电赚的钱80%被外国人拿走了!(附:台积电十大股东)
央视报道:芯片人才薪资翻3~5倍,120万才能招到往年40万水准的人!
联电回应:前董事长曹兴诚捐款加强中国台湾防务系个人行为,与公司无关!
芯片免费制造计划再进一步!格芯加入谷歌芯片开源项目,180纳米PDK免费提供!
业界最热文章
美国正考虑打击中国存储芯片制造商!或
中芯国际今日突发上涨!半导体股全线暴
央视报道:芯片人才薪资翻3~5倍,120万才
外媒称美国商务部已发放通知:禁止半导体
美国禁止接受芯片补贴者在中国新建晶圆厂
5nm SoC 一次流片成功!芯原披露半年报
佩洛西将见台积电董事长刘德音 讨论美“
英伟达利润大降,黄仁勋:加薪安抚,不裁
小芯片堆叠技术引领先进处理器市场,各科
联电回应:前董事长曹兴诚捐款加强中国台
专家:台积电赚的钱80%被外国人拿走了!
2022上海硬核科技TOP100榜单出炉,安集科
内存价格大幅下跌,6月份IC市场出现前所
美媒:“微型芯片”不够用?“巨型芯片”
英伟达、英特尔大幅消减招聘职位
芯片免费制造计划再进一步!格芯加入谷歌
奇异摩尔:协同产业链构建Chiplet生态圈
东土科技发布国内自主设计的首颗 TSN 芯片
苹果加紧自研基带芯片,斥资 4.45 亿美
高通将从格芯额外采购 42 亿美元芯片,
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2022 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710