文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
2021-05-14 12:48:44
来源:
芯和半导体
2021年5月14日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和
半导体
科技(上海)有限公司(以下简称“芯和
半导体
”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler,此次认证能显著地提升
IC设计
公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点的基础上,对功率、性能和面积作了进一步的优化。 对于移动、网络、服务器、
汽车
和加密货币等应用,8LPP提供了明显的优势,并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。
“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加,精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性
芯片
设计流片成功变得至关重要。” 三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说:“芯和
半导体
的三维全波EM套件的成功认证,将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”
芯和
半导体
的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与
测试
数据的高度吻合,并因此获得了三星 8LPP工艺认证。作为三星先进制造生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)项目的成员,芯和
半导体
将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作,为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。
IRIS采用了为先进工艺节点量身定做的最先进的EM仿真技术,它提供了从DC到THz的精确全波算法,并通过多核并行计算和分布式处理实现仿真效率的加速。IRIS拥有多项匹配先进工艺节点的特定功能,包括可以考虑线宽线距在加工时的偏差等,因此被多家设计公司广泛采用。iModeler能够通过内置丰富的模板及快速的IRIS仿真引擎自动生成PDK,它能帮助PDK工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。
芯和
半导体
EDA介绍
芯和
半导体
成立于2010年,是国内唯一提供“
半导体
全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和
半导体
EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:
芯片
设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为
芯片
设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案;
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案;
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、
电源
完整性问题。
芯和
半导体
EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和
半导体
EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在
5G
、智能手机、
物联网
、
汽车
电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
关于芯和
半导体
芯和
半导体
是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和
半导体
自主知识产权的EDA产品和方案在
半导体
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在
5G
、智能手机、
物联网
、
人工智能
和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大
IC设计
公司与制造公司。
芯和
半导体
同时在全球
5G
射频
前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和
物联网
客户提供
射频
前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和
半导体
创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问
www.xpeedic.cn
。
关键词:
芯和半导体
无源电磁场
三星
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
美国参议员想知道华为是否还有硬盘用
下一篇:
问世30年,最长青的光刻机:PAS5500,至
延伸阅读
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开
全部评论
最新资讯
最热资讯
自主瓶颈巨大:俄罗斯芯片一半次品!
美国即将披露中国先进芯片厂名单
中国闪存突破!“廉价”QLC性能追平TLC
中芯国际2023年获利大幅下滑50.4%,2024
光刻机龙头ASML要走 荷兰出手送大招:预留
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系
成本数倍成长,讲好的补贴不给!台积电遭遇
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立
最新Omdia研究显示,2023年半导体市场收入
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
高通、英特尔、Google 组队打Nvidia!拟靠oneAPI推翻CUDA势力
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司法部列为“缺乏竞争”的证据
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
总投资630亿!京东方国内首条 8.6 代 AMOLED 生产线奠基
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周
手把手教你制作高速吹风机
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
业界最热文章
英伟达“跳水”,市值一夜蒸发9300亿元
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
芯片如何自杀?(附PPT)
两家A股军工电子企业实控人——张亚被立
印度芯片 野心爆棚!外媒:很快会被中国
从谷歌前员工被捕看报效国门的正确姿势
ASML推出首款2nm Low-NA EUV光刻机
IMEC——半导体领域的“瑞士”不再中立!
黄仁勋:即使对手AI芯片免费,也难撼英伟
我们要加薪!芯片巨头员工大罢工
90万核、4万亿晶体管,晶圆级芯片再进化
深度解析:集成电路ESD防护、闩锁效应的
台积电大举招聘应届生!薪资不算太高
ISSCC 2024:中国首次!北大团队获年度
初创公司挑战英伟达!自研AI超导处理器远
一人直接管理50人!英伟达成功的秘密——
美国半导体芯片重镇遭重挫:出口损失57亿
ASML 的绩效奖金有多高?
美光抢先支持佳能纳米压印,威胁ASML光刻
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
×