EMIB 2.5D是做横向连通的,同一层之间可以在基底上内嵌在表层附加这样的小芯片,去把这些不同的芯片之间的连接连起来。它带宽更高,功耗很低,体积很小。
3D Foveros技术是比较高级的,但它也比较昂贵,所以用到比较小尺寸,低功耗,又要高性能的这样异构的芯片。EMIB封装技术相对来说经济实惠的多,所以可以用在很多芯片里。
Lakefield是3D Foveros的一个例子,这是英特尔今年初在CES上展示的一个小条,大概是12cm x 2cm的尺寸。就这么一个小条就搞定了一个笔记本电脑主板了,可以看出Foveros的封装技术是何等的强大!