从表面上看，台积电拥有庞大的生态系统，在工艺技术和代工设计方面处于领先地位，但英特尔也不容忽视。请记住，英特尔首先为我们带来了高金属栅极、FinFET以及更多创新的半导体技术。其中之一就是背面功率传输技术（BPD ：backside power delivery）。BPD 无疑能将英特尔带回到半导体制造的最前沿，但我们确实需要在适当的背景下看待它。
背面供电指的是一种将电源输送到芯片背面而不是正面的设计方法。这种方法在热管理和整体性能方面具有优势。它可以实现更高效的散热，并有助于更好地向芯片元件供电。这一切都是为了优化布局和设计，以改进功能和热量分布。
背面供电已在会议上讨论过，但英特尔将是第一家将其付诸实践的公司。在这里我们向英特尔致敬，为实现戈登·摩尔的愿景又迈出了令人难以置信的一步。
台积电和三星当然会跟随英特尔落后一两年进入背面供电领域。台积电的优势之一是与台积电密切合作的客户的巨大力量，确保了台积电的成功，这与台积电的封装成功不同。
今天，英特尔和台积电之间的任何比较就像将苹果与菠萝进行比较一样，它们是完全不同的两个东西。
目前，英特尔在内部生产 CPU 小芯片，并将支持小芯片和 GPU 外包给台积电(N5-N3)。目前还没有听说过英特尔 TMSC N2 合同。希望英特尔能够在内部生产 18A 及以下的所有小芯片。
遗憾的是，英特尔代工部门目前还没有大客户。内部生产芯片与台积电为苹果和高通等巨头生产复杂的 SoC 芯片相比，是不可同日而语的。如果你想把 BPD 的竞争分成两部分：内部芯片和复杂的 SoC，这没有问题。但现在看来，如果说英特尔的工艺领先于任何人，而只做小芯片，那是不诚实的。
现在，如果您想进行小芯片比较，让我们仔细看看英特尔与 AMD 或 Nvidia 的对比，因为他们正在台积电 N3 和 N2 上开发小芯片。英特尔可能真的会赢得这一胜利，我们拭目以待。但如果想在代工工艺上领先，就必须能够大批量生产客户芯片。
接下来，你必须考虑如果没有客户支持，流程领先意味着什么。它将成为墙上的丝带之一，维基百科上的注释之一，或者像IBM那样的新闻稿。这不会是每个人都期待的数十亿美元的HVM收入。英特尔需要一些无晶圆厂半导体巨头来与台积电比肩，否则就只能会与三星或IBM 来做对比。
就作者个人而言，认为英特尔在这方面确实有机会。如果客户可以在合理的时间内完成他们的 BPD 版本，那么与之前提到的非台积电业务相比，这可能会成为新的代工收入来源的开始。一两年后我们就会知道，让我们等待着即将到来的台积电、英特尔的激动人心的代工竞赛。
