日本当地时间2024年1月1日16时许，日本石川县能登半岛连续发生多次地震，最强达7.6级，地震引发5米海啸。当地时间1月2日10时，日本气象厅解除石川县能登半岛地震后的全部海啸预警。自2024年1月1日下午7.6级地震发生以来，截至当地时间1月2日1时，日本各地已经监测到震度1以上的余震93次。该次地震造成房屋倒塌、道路损毁、大面积停电和火灾。石川县周边的新潟县、福井县均有人员受伤。2024年1月1日，日本首相岸田文雄下令，要求日本政府全力应对灾情。截至发稿时，受日本石川县能登半岛地震影响，石川县各地已达至少24人死亡；另据日本广播协会（NHK）消息，截至当日上午9时30分，受地震影响，石川县及富山县等地已有超过4.6万人进行避难。地震发生后，外界关注强震对半导体供应链的影响；而日本半导体聚落主要集中于九州，根据业界厂商初步了解，半导体产业链目前没有传出重大灾情或影响。石川县产业以当地中小型企业为主，但全球第一大MLCC日商村田的金泽村田制作所位于石川县；但业界认为，因震中不在村田的主要厂区，本次强震对MLCC供需应该没有影响。另外，东芝、Panasonic、日本显示器和去(2022)年10月上市的芯片设备制造商国际电气(Kokusai Electric)等，公司1日均表示实际影响还在确认中。不过，外界预期，因日本新设厂房都采用防震结构，且有应对天灾经验，预期影响应属可防可控。
