抓住这一势头，来自美国的初创公司Eliyan现在正在发力，带来了一些令人兴奋的技术。近日，Eliyan宣布了一轮成功的融资，推出了其高性能符合UCIe标准的5纳米工艺芯片到芯片互连技术，并成功流片。
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Eliyan创始人 - Syrus Ziai， Ramin Farjadrad， Patrick Soheili
当今计算行业最强大的趋势之一是转向基于小芯片的设计。
为了寻求更高性能的计算，片上系统 （SoC） 已成为最受欢迎的计算平台之一。SoC背后的想法是创建一个异构系统，将尽可能多的计算功能集成到一块硅片中。
然而，随着SoC尺寸的不断增长，它们正在接近芯片标线极限，这是在制造过程中可以暴露在单个光掩模下的最大芯片面积。
对此的解决方案是引入小芯片，由共享单个封装并通过某个接口连接在一起的单个硅组成。“小芯片时代意味着你从一个尺寸有限的SoC开始，你打破每个功能来分离小芯片，然后将它们连接在一起。”公司联合创始人Farjadrad说。“通过这种方式，你就不会有单个芯片太大而无法制造的问题。
最近，小芯片之间使用的主要接口技术是硅中介层，它是一种硅衬底，在每个芯片之间提供高带宽互连。然而，这种技术远非完美。
“硅中介层是当今小芯片集成的主要方式，但它有许多缺点。” 公司联合创始人Soheili说。“具体来说，它们仍然受到尺寸的限制，不能制造得太大。此外，为了连接到硅中介层，芯片设计有微凸块。在作为该封装的一部分集成之前，这些微凸块无法在更安全的水平上进行全面测试，这将成为良率问题。此外，散热因素会限制时钟速率，并最终限制性能。
与传统的硅中介层技术不同，Eliyan现在正在通过两种独特的小芯片技术摆脱隐身模式。
他们的第一个技术称为NuLink，是一种用于小芯片的高性能芯片到芯片PHY解决方案。利用Farjadrad的Bunch of Wires（BoW）方案的概念，该方案已被开放计算项目（OCP）采用，NuLink的技术是UCIe / BoW的向后兼容超集，旨在实现先进的封装，而没有硅中介层的缺点，Farjadrad说。
“NuLink 是一种高性能解决方案，可提供与硅中介层相似的带宽、功耗和延迟，但它允许您使用有机封装。”
NuLink可以直接使用有机基质。图片由Eliyan提供尽管这可能很好，但仍然存在一个主要挑战，即在慢速内存进程中实现高速 PHY 并不是很实用。为了解决这个问题，Eliyan推出了第二项技术，即NuGear 2.5/3D拓扑。
NuGear是一种拓扑结构，可用作适配器，在具有标准凸块的有机基板上连接带有微凸块的现成小芯片。该方案提供 2.5D 和 3D 拓扑结构，最终无需修改高内存带宽 （HMB） 基芯片即可消除对硅中介层的需求。
“基本上，如果你神奇地将NuGear放在两侧，你就会突然得到一个解决方案，它提供了高带宽芯片到芯片PHY的所有优点，而没有传统的缺点。” Ziai说。
NuLink与NuGear一起显示。NuGear（以前称为Gearbox）可以提供2.5D（上图）和3D（下图）拓扑结构。图片由Eliyan提供
据该公司称，NuLink 和 NuGear 的结合可实现更大的系统级封装，每个封装的 HBM 增加 4 倍，时钟速率提高 20%，最终导致性能提高 10 倍。每个封装更多的 HBM 也消除了对高功耗 ASIC 的需求，从而在相同的性能下节省大约 5 倍的功耗。
为了证明Eliyan技术的可行性，该公司今天发布了两个重要的公告。
首先，他们已经正式完成了A轮融资，融资额为4000万美元。其次，他们宣布在行业标准的纳米工艺上成功流片他们的技术。
有了新的现金，该公司计划加大研发力度，并推动其产品的商业准备。根据Eliyan的说法，该公司的第一批芯片预计将在2023年第一季度推出。
