初创公司推出高性能符合UCIe标准的5纳米小芯片互连技术,成功流片
2022-11-09 11:37:56 EETOP抓住这一势头,来自美国的初创公司Eliyan现在正在发力,带来了一些令人兴奋的技术。近日,Eliyan宣布了一轮成功的融资,推出了其高性能符合UCIe标准的5纳米工艺芯片到芯片互连技术,并成功流片。
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Eliyan创始人 - Syrus Ziai, Ramin Farjadrad, Patrick Soheili
当今计算行业最强大的趋势之一是转向基于小芯片的设计。
为了寻求更高性能的计算,片上系统 (SoC) 已成为最受欢迎的计算平台之一。SoC背后的想法是创建一个异构系统,将尽可能多的计算功能集成到一块硅片中。
然而,随着SoC尺寸的不断增长,它们正在接近芯片标线极限,这是在制造过程中可以暴露在单个光掩模下的最大芯片面积。
对此的解决方案是引入小芯片,由共享单个封装并通过某个接口连接在一起的单个硅组成。“小芯片时代意味着你从一个尺寸有限的SoC开始,你打破每个功能来分离小芯片,然后将它们连接在一起。”公司联合创始人Farjadrad说。“通过这种方式,你就不会有单个芯片太大而无法制造的问题。
最近,小芯片之间使用的主要接口技术是硅中介层,它是一种硅衬底,在每个芯片之间提供高带宽互连。然而,这种技术远非完美。
“硅中介层是当今小芯片集成的主要方式,但它有许多缺点。” 公司联合创始人Soheili说。“具体来说,它们仍然受到尺寸的限制,不能制造得太大。此外,为了连接到硅中介层,芯片设计有微凸块。在作为该封装的一部分集成之前,这些微凸块无法在更安全的水平上进行全面测试,这将成为良率问题。此外,散热因素会限制时钟速率,并最终限制性能。
与传统的硅中介层技术不同,Eliyan现在正在通过两种独特的小芯片技术摆脱隐身模式。
他们的第一个技术称为NuLink,是一种用于小芯片的高性能芯片到芯片PHY解决方案。利用Farjadrad的Bunch of Wires(BoW)方案的概念,该方案已被开放计算项目(OCP)采用,NuLink的技术是UCIe / BoW的向后兼容超集,旨在实现先进的封装,而没有硅中介层的缺点,Farjadrad说。
“NuLink 是一种高性能解决方案,可提供与硅中介层相似的带宽、功耗和延迟,但它允许您使用有机封装。”
尽管这可能很好,但仍然存在一个主要挑战,即在慢速内存进程中实现高速 PHY 并不是很实用。为了解决这个问题,Eliyan推出了第二项技术,即NuGear 2.5/3D拓扑。
NuGear是一种拓扑结构,可用作适配器,在具有标准凸块的有机基板上连接带有微凸块的现成小芯片。该方案提供 2.5D 和 3D 拓扑结构,最终无需修改高内存带宽 (HMB) 基芯片即可消除对硅中介层的需求。
“基本上,如果你神奇地将NuGear放在两侧,你就会突然得到一个解决方案,它提供了高带宽芯片到芯片PHY的所有优点,而没有传统的缺点。” Ziai说。
NuLink与NuGear一起显示。NuGear(以前称为Gearbox)可以提供2.5D(上图)和3D(下图)拓扑结构。图片由Eliyan提供
据该公司称,NuLink 和 NuGear 的结合可实现更大的系统级封装,每个封装的 HBM 增加 4 倍,时钟速率提高 20%,最终导致性能提高 10 倍。每个封装更多的 HBM 也消除了对高功耗 ASIC 的需求,从而在相同的性能下节省大约 5 倍的功耗。
为了证明Eliyan技术的可行性,该公司今天发布了两个重要的公告。
首先,他们已经正式完成了A轮融资,融资额为4000万美元。其次,他们宣布在行业标准的纳米工艺上成功流片他们的技术。
有了新的现金,该公司计划加大研发力度,并推动其产品的商业准备。根据Eliyan的说法,该公司的第一批芯片预计将在2023年第一季度推出。