国内首批!奇异摩尔正式加入UCIe行业联盟

2022-06-14 12:15:22 来源:EETOP


2022年4月9日,奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司作为国内首批企业正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。奇异摩尔是一家Chiplet产品及服务提供商,加入UCIe联盟,是为与行业协力进一步发展、支持Chiplet生态系统,推动芯片行业创新




UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立,旨在创建一个全新的Chiplet互联和开放标准,并促进一个开放的芯片生态系统。UCIe的成员代表着半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导者、开拓者。


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在全球算力需求的爆炸式增长下,Chiplet作为后摩尔时代最重要的技术之一,被认为是半导体行业未来的发展方向,也逐渐成为具有高算力需求行业的未来趋势。在激烈的市场竞争中,企业必须不断增进其芯片性能,才有机会赢得自己的位置。在下一代数据中心领域,Chiplet技术能助力其突破算力增长瓶颈;智能出行领域,在超异构计算的加持下,行业正在完成从分布式架构逐步向集中式架构的演进;在燃遍全球的元宇宙战场,为实现物理世界到虚拟世界的数字孪生以及无延迟的沉浸式体验,需要算力强大,体积小巧的芯片支持AR/VR设备。


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奇异摩尔(KiwiMoore)专注于Chiplet相关技术研发,是一家基于超异构模块化架构,提供全球领先的3D Chiplet智能底座、高速接口芯粒、软件设计平台等相关产品和服务的公司。3D Chiplet智能底座:基于3D堆叠技术,在智能底座中内建存储、电源、接口和模拟等功能模块,实现高密度集成及分布式3D近存;高速接口芯粒:通过集成Die to Die、PCIe、DDR等接口,实现芯片内部及外部的高速互连;专用软件设计平台:包含智能底座的自动布局布线配置工具、系统级验证仿真接口系统级设计平台,芯片工程师和系统工程师轻松玩转Chiplet。


相对于平面的SoC架构,采用Chiplet模块化架构能大幅减少企业产品研发的时间和资金投入帮助企业突破大型计算芯片的算力瓶颈,提高芯片性能与集成度此外,Chiplet设计可大幅提升芯片良率,使芯片成量产成本骤降。


奇异摩尔创始人及CEO田陌晨表示:我们很高兴能成为UCIe的成员之一。通过加入UCIe产业联盟,奇异摩尔将成为全球Chiplet生态系统的一部分,未来,我们将能更好地与客户及合作伙伴共同推动芯片生态系统的创新与整合。


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