格芯（GF）技术大会演讲实录

上海，（2017年10月23日）——格芯2017技术大会（GLOBALFOUNDRIES TechnologyConference或GTC）于上海举行，半导体行业领导者、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互联时代的技术解决方案。大会上，格芯高层介绍了公司的核心业务、市场推进方向与创新成果，以及包括制程工艺、设计实现、IP、射频以及生态圈的发展等方面的最新进展。大会展示了格芯各类技术与解决方案，覆盖主题十分广泛，包括FDX®设计和生态系统、IoT，5G/网络和汽车解决方案智能应用，FDX®、FinFET和射频技术，嵌入式内存解决方案和主流平台等。 

1. 实现智能互联   格芯全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan

格芯全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan

早上好！我特别要感谢我们这些赞助的伙伴们还有我们生态圈的伙伴们，我们所有的客户们，非常感谢大家的参与！

我们今天思考的主题，是怎么样推动互联的智能，其实我今天想要跟大家说明的是，在格芯来讲，我们说的互联的智能是什么意思。接下来我会谈谈怎么做到，怎么跟大家合作，共同的去推动这样一个具有智慧互联的环境以及还有为什么，why，这都是我们最重要的原因。我们看到市场的应用，我们在未来会出现很多这方面的情境，到底为什么有这些需求。

先回到前面那一张，我们看到技术里面这些不同的元素以及用户的体验，我们必须要知道技术，我们能够带来的技术，不管是从半导体的或者说知识产权，或者说从产品的角度，也就是大家能够推动的，比如说智能手机的应用。我们看到智能手机现在大概全球已经有30亿的设备，他们不仅仅提供视频、音频以及定位的服务，或者是日历等等这些基本的功能，我们也能够在上面付账单或者我们可以预计接下来交通的情况，或者说接下来会议的排程，其实就成为了我们个人的一个延伸了。

我们再回到前面这一张，我刚刚讲到智能手机、社交媒体、facebook，有20亿的用户都使用facebook，这比起任何国家的人口都来的更多，以及还有无人车，等等，在接下来的这些幻灯片当中，我们会提到对于技术的需求以及能力会有很大的变化。讲到这些应用的时候，比如我们讲到人工智能，其实就越来越常见了，即便在一些手持的设备上面。这也就让我们看到未来技术的需求很不同，还有网络的安全，这是非常重要的主题。这么多的数据、这么多的存取点，他们是不是有这个技术能够确保有足够的安全性以及当这些能力不断提升的时候我们是不是能够持续的保有数据网络上面的安全。

接下来我们看这个路径是怎么样开始，我们从能力的层面来看，我们讲到不管是音频或者摄像头，等等这些家庭设备，可能是用语音来启动的。我们数据的路径。接下来还有AR、VR，以及移动的这些无人机、机器人，等等。我们现在出现了非常大量的数据，这些设备越来越常见之后，我们所产生出来的数据以及能力不断地去提升、不断地增加，所以我们就产生了非常多的数据。比如说我们还做车辆里面的定位。所以你们看到这些数据，一般的车辆可能是500兆，但是无人车则是200个GB，所以这些数据非常的大量，要不断地追踪以及去分析，所以这些能力要不断提升。

我们讲到无人车的时候，其实我们也持续的去了解，它必须要有实时的数据分析的功能，我们现在这个车子能够感应到、侦测到这个车道，确保你在同样一个车道里面。另外还有刹车，能够测量距离，能够警告驾驶员，能够在紧急的时候帮你刹车。所以它回应你的时间比起原本一个人发现有这个问题要踩刹车的时候大概一秒钟的时间，所以如果是无人车，其实是更快的，这样的能力必须是在好几个微秒里面就能够做到，所以这个设备必须要有足够的架构以及必须有相关的半导体产品，让我们能够有达成这些的能力。而且这个时间的延迟必须要大幅的降低，这时候不能有延误。因为这是一个非常重要的环境，这个需求是非常重要的，所以这些是我们必须能够做得到的。

所以这就是我们讲到的互联智能是什么，这些设备必须要是互联，必须要是智能的，我们必须要能够推动这样的发展。

所以我们看到在这些不同的情境里面，价值不断地在变化。我们客户要求的是实时的回应，比如说无人车。网络上面必须要能够收集数据，而且必须是非常安全的，以及数据中心不仅仅是存储的这些设备以及怎么样做分析、怎么样把这些分析的结果去使用，把这些数据为这些应用所使用。现在讲到AI，这个数据中心就是有推动这方面的能力，很多这些应用必须是实时的，而且必须要内嵌在这些设备里面，而且这些能力必须要立即的来实现。

我们看到在这个call-ing端的应用，不管是在这些视频或者传感器、摄像头、5G、宽带，在过去的几十年当中，我们看到的都是能够有更宽的宽带。另外现在也出现了5G，5G又会如何转变这些能力，并且能够把这些过去没有办法做到实时的内容现在能够在设备上面实现。另外还有在数据中心里面能够做数据的分析，并且实时的给用户反馈。所以能够做出更为准确的决定，并且有好的深入的学习以及算法，能够做出更高的预测度。

另外，还有加入这些新的能力，也就是使用我们所提供的技术，能够实现这些的能力。如果大家看到我们的产品组合，我们的技术组合，格芯的产品当中，我们是非常荣耀的，我们能够提供很多的技术，不管是FinFET，接下来在下一张会谈一谈我们量产的FinFET，以及还有我们14纳米的LP的产品，我们最近才宣布了12LP，大家会听到更多。另外还有我们7纳米FinFET的技术。另外我们还有这些封装的能力，以及模拟这些低功耗的解决方案，我等一下会跟大家多谈一些嵌入式的存储。另外也是我们非常重要的产品内容。大家会听到很多相关的产品，我们会知道，不管在网络或者在Cloud端或者数据中心这一端，都有一些相关的技术。另外我们还有做2.5D、3D先进的封装做法。另外还能够确保数据中心的表现能够符合我们所要的需求。

另外，我们也在一些情境当中看到，也许在中国比较少，但是在美国我们看到有很多的比如System  OEM，他们现在直接跟晶圆厂合作，那些智能手机的公司，他们也做自己的设计，他们自己的IP，他们会直接和晶圆厂合作。在这样一个模式当中，也就是左边看到的模式，晶圆厂和这些IP、EDA的伙伴合作，以及共同的来做这些设计，能够把这些系统做出设计。所以我们现在看到主要在美国的市场出现这样的变化，目前在这边还没有出现。

所以我们还是能够看到现在这个市场和美国的市场是不一样的，模式还是有一些不一样的。我们现在来看一看这样的饼状图，我们现在最主要为市场提供的解决方案有320亿的SOI的芯片，其中还有50亿的硅锗的PA的芯片已经出货了，所以我们在这个市场上面，在射频市场上面是行业的技术领头羊。大家在右边可以看到很多不同的应用，这些技术不同的应用。我们现在可以运用我们的技术，比如说在蓝牙的一些设备，还有其它的一些移动的，比如说手机端等等都可以应用我们射频的技术，还有WIFI、5G、卫星，还有智能家居的一些电器，等等，这些都是通过我们射频的平台来进行驱动的。今天下午还会继续给大家展开来介绍，我们Christine会给大家介绍射频平台的最新动向，这也是我们格芯的重中之重。

我还非常荣幸的给大家介绍一下这一张幻灯片，这也是我们格芯非常重要的一些业务的组成部分。左边大家看到的是我们高端线，这些是高性能计算的FinFET，那是从2016年开始做这个14LPP这个FinFET，还有12LPP。现在7LP也是我们未来发展的方向。大家看看左边这一块是高端的线，主要是针对那些比如说高端的AP、核心网络，还有高端的ADAS，就是一些先进的辅助驾驶系统等等、自动驾驶系统，这些都是我们FinFET平台上面可以运用的一些应用。

大家看右边这一块，是我们FD-SOI的平台，这是一个无线的，由电池驱动的计算平台。一般用低功耗的应用。在性能这方面可能还不及FinFET，但是它的应用同样非常的广泛，因为有很多的应用只需要FD-SOI就非常足够了。你还会意识到我们平台的整合性特别好，比如说这个嵌入式的内存，我们就可以融入到这些应用当中。还有在射频性能方面也极其卓越。

接下来我会展开讲讲它的应用，大家会发现这些中低端应用其实在物联网方面的运用是非常广泛的，其实它的应用也包括刚刚所说的中低端AP、物联网，还有无人驾驶汽车，还有移动摄像机，等等。我们在不断地开发右边和左边这两个平台，分别是FinFET和FD-SOI，它们两者所针对的应用和适用场景是不一样的，但是他们又有互相补足的作用。

我刚刚也说了，我们有12LP和14LP，最近开始进行下线的一些新的产品。在性能这方面，我们已经提升了10%，我们也特别希望能够在射频还有无人驾驶这一块多应用12LP  FinFET，基于14纳米技术。在纽约马耳他，我们的工厂都在进行生产。

未来我们最主要的使用者是谁呢？我们FinFET这个平台上面最主要的使用者是谁呢？大家也看到了我们和AMD是一个长期合作伙伴的关系，我们为他们提供一些技术，然后他们可以重新进入到服务器的市场，这些都是利用我们的14纳米还有其它的一些最新的技术。14和12纳米的技术，现在是一个非常高端的生产，而且也已经在大量生产了，比如说图像的这一块，为未来移动服务器的技术提供了指针性的作用。我们未来想以7纳米为基础，开发7LP这个技术。现在是以14纳米和12纳米分别所针对的14LPP和12LP为主导。如果从提升性能这方面来看，我们可以看到有14%的性能提升，还有在功耗这方面下降了60%，这是基于3.5兆赫兹，以这样一个基础来进行比较的。

我们再来看一看右边，从应用的角度来看，从无线还有电池驱动的高性能计算的角度来看，FD-SOI是我们的商标，是我们的专利，我们是市场上面的领先者，也是最早占据这个市场的。我们希望能够建立这样一个路线图，来帮助大家，我们的客户从40到55米的纳米转移到或者迁移到22FD的平台上。我们可以把射频还有其它的一些技术都融合到这个FD-SOI上面，在互联互通性、应用解决方案、低功耗，等等这些方面都使得我们FD-SOI在应用市场上面能够占据一个领头羊的位置。所以大家不光光会听到一些基础的技术，还有其它一些整合性的技术、整合性的应用，这都会使用到我们FD-SOI的平台，今天下午还会继续展开跟大家介绍。

我们看一下这个FDX的路线图，22FDX和12FDX。譬如说我们会把cortex-A53用在我们这个移动端，比如说手机端，会使得这个功耗下降40%。我们对于7纳米的性能，尤其是12FDX的商标，7纳米的性能，我们制定了一个路线图。同样在物联网这方面，大家会发现运用到我们这个技术之后，路线图的发展方向，比如说减少能耗、功耗的下降，等等。FD一定可以作为帮助物联网继续发展的核心技术。因为这样一个技术可以使我们的解决方案更加的广泛，应用范围也更加的广泛。

如果再看射频和毫米波，应用场景在5G、LTE、WIFI这些方面。所以可以发现我们在射频结构这方面已经有新的设计。其实最主要的是全盘自动化的方面，这样一个技术可以帮助自动化等等来解决很多这样的问题。今天下午还会继续展开来讲，我今天只是起到抛砖引玉的作用。我只是想强调，我们的技术和终端用户之间能很好的嫁接，我们是一个定制化的服务，可以把你们的痛点牢牢的记在我们的脑海当中，我们在设计和改进技术性能的时候，绝对会考虑到我们终端用户使用时这些最重要的痛点或者亟待解决的一些问题。比如说大家都很关注能耗、功耗，还有自动化，还有价格的优势，等等。

所以我觉得这样一个FD的技术比FinFET要容易制造。比如说性价比或者成本效益来看，会更高，所以它的入门门槛也比较低，但是应用非常的广，我觉得这是FD技术极大的优势。性能又不会得到妥协或者降低，但同时在价格上有优势，这非常的有吸引力。

FD现在中国、世界上面已经有很多年了，我就想看一看它的前景或者说它的进展是怎么样的。我们怎么样能够找出潜在的商机？比如说在我们在研发上面能不能找到新的方向？在研发这端，我们会考虑到我们这些应用是不是便于运用？我们在设计包方面也有102个设计包的下载量，还有72个关于IP的下载，有40个活跃的应用。在中国的生态系统链当中我们有10个已经在谈的中国的客户，有20个测试设计，在今年年底之前会有20个MPW的客户，我们在2018年结束之前会有15个tap outs。我觉得中国为我们提供了最大量的商机和前景，我们希望能和在座各位伙伴一块来探索这样的市场，因为中国市场极其巨大，这样的应用也非常的多，我们希望能够在中国的半导体市场方面带来一股新风，比如说在技术的先进性、生产产能的提升，还有应用的广泛性，等等方面都能起到一个助推的作用。

给大家看看Dream chip上的一个例子，我们是无人驾驶系统上面的一个案例。有一个360度全景的视图还有这种视频分析以及数字镜像还有CNN等等，这些都是主要的应用案例。再看in-nada-12SoC，大家看看我们和他们合作主要是在一些低功耗物联网的客户，还有一些比如说传感器的中心枢纽，还有资产的追踪，等等这些方面都是我们合作的一些具体案例。

我们也意识到要想在这个领域成为成功者，我们需要有一个非常宽泛的、活跃的生态系统。我们现在已经有35个生态系统的合作伙伴，我们以前只有7个，所以大家可以看出我们这个生态系统在不断地发扬壮大。当时在纽约的时候才只有34个，两天之后我从纽约飞来这里以后就已经变成35个生态系统的合作伙伴了，增速非常的快，我们希望大家都能够在这个系统当中使得我们这个FD的技术还有这个产品尽快的上市。

大家都是解决方案的提供方，所以我们在内容还有技术设计的时候都会考虑终端应用的前景，所以是以一揽子的解决方案为我们设计的初衷。

现在来看一看，什么时候和为什么，我们已经讲过了，我们刚刚也说过了怎么样实现我们的目标。那什么是我们的目标？刚刚已经说过了，就是希望能够在互联智能方面做出更多的一些成绩，这就是我们的目标。

怎么样达成这样的目标呢？我刚刚也说到了以应用为前提，以终端客户的愿景、需求为我们的设计初衷。比如说在移动性这方面，移动性能还有功耗降低等等方面，我们都会把这些最主要的目标放在我们设计脑海当中，我们再看看像5G的发展会使得跟5G相关的一些技术还有内容的提供，还有技术的革新都得到一个井喷式的增长，还有再比如说无人驾驶车这个行业和技术在不断地发展。还有VR、AR，还有商业应用的无人机，等等领域，我们认为从半导体的角度来说可能无人驾驶或者汽车行业是增长最快的一个市场细分。

我们主要的关注点为什么会放在这些领域呢？是因为我们考虑到市场的变化、市场的发展，所以在有一些应用领域我们必须要把我们这样一个技术进行整合，把这个性能提升，把功耗下降，我就是考虑到应用的需求，所以我才在性能提升这方面，把重点放在这几点。

现在是14LPP，到明年年终的时候能够到12LP，到后年再到未来7纳米发展的路线图也是非常清晰的。在这一张幻灯片上面大家可以看到我们未来的一些重要的行业应用，比如说移动性、物联网、5G等等这些都会是我们未来发展的一个方向。

所以我非常骄傲的和大家来分享格芯的一些性能、格芯最新的一些技术，但是我更感到骄傲的是我们在座的这些合作伙伴还有客户一直以来对我们的支持和我们一块携手成长。我们的平衡点就是希望通过我们的技术嫁接起一个整体的解决方案，我们未来还会继续向你们寻求一些反馈意见，我们做的是不是满足了你们的需求，我们是不是在技术这方面解决了大家的痛点还是你们还有一些新的亟待解决的问题，我希望能够多跟大家进行交流，不断地听到大家的反馈意见，这样能够帮助我们更好地为大家服务。谢谢！

 

格芯首席技术官兼全球研发高级副总裁Gary Patton博士

早上好！我非常的高兴能够再回到上海来跟大家说一下我们最新的一些技术的发展，大家把安全带先扣好了，因为我在这30分钟当中有非常令人兴奋的内容，这里有最主要的两个内容，这个就是我们公司正在推动执行的，而且大家是可以看到我们公司是可靠的，我们有这些技术能够提供。另外还有我们这些技术能够应用在很多不同的产品范围上面，这是我今天要讲的。首先先给大家看这一张图，在这个市场当中看到增长非常的迅速，我们首先看到互联的这些设备，包括无人车、移动，等等，这些并不是说是比较便宜的设备，但未来的技术发展之后，它的智能性就更高了，我们能够用22FD，还有15FD，还有数字还有RF以及嵌入式的内存，这些只是冰山的一角而已。到2020年之前，这些设备它们接下来大概会增长一百倍。而且它们都能制造出非常多的数据，其实会带来非常多的，不管是有限还是无限的沟通增长。另外这些数据会存在云端上面，这些数据大部分存在云端里面，还没有分析，所以接下来很多针对智能交通、智能城市或者智能星球等等都可以运用这些数据来做分析，我们这方面有很多的技术，能够去善用这些技术，能够有很多这些产品的使用。5G只是一个非常重要的技术，像数据刚推出一样，非常有破坏性。因为现在能够有非常低的延时，以及能够做这些无人车的驾驶，所以未来可能就不需要要好几秒的时间才能够上网，才能决定这个车怎么开，而是非常快速的。另外还有高分辨率的视频不需要再花几个小时时间下载了，几秒钟就可以下载。我们所讲到的数据的量，如果说你有笔记本、手机，我们讲的是MB,GB,TB，现在的速度是10的21的次方ZB，2020年的时候我们还出现一个新的词就是10的27次方Brontobyte，27个0产出这么多的数据都存在云里面，这是非常大量的数据。而且不是只有一个技术而已，5G里面其实有很多的技术，有前端天线的，接下来有很多的增长，比如说可能最多有到64个天线，无人车可能有300个天线，能够集成在一个模块里面，非常的复杂，而且需要低功耗、高性能、低成本，所以我们有这个FD-SOI，还有硅锗的技术能够应用得上。另外要能够联网，联网必须在效能、功耗、成本方面要有一个好的平衡，所以22FD、12FD都可以使用。

接下来在网络上面，必须要非常快速的能够有每秒10G的处理，而且非常低的延迟。所以我们14、12、7纳米的技术都可以来应用。

另外还有一些正在进行的fabulous的客户，我们的14，还有FX7、FX14这些技术可以来支援他们。所以我们有很多的技术能够协助我们的客户善用这些5G的技术。

我们来分三类，比如说在横线这方面，这是我们在接触这方面的缩放，比如说面积越来越小，但是在芯片的性能方面在不断地增长。大家来看一看我们纳米波，还有FinFET这些最新技术的发展，离不开EUV的。如果说没有EUV的话，那我们在光照这方面可能就要有一百层之多了，那就不能达到越小的面积有越高的性能这样的摩尔定律了。

从开发的角度来说，也是非常的昂贵。从设计，在座各位的角度来讲，这些技术开发的周期、开发的成本也非常的高，所有的顾客都希望你的技术有差异化，能给他带来额外的附加价值。所以大家如果看一看，比如说我们的内嵌式、嵌入式的内存就是非常好的例子。从去年开始，我们从高端的封装这方面有极大的、长足的进步。除了传统的缩放以外，我们在技术这方面怎么样能够提升我们的价值主张呢？就是我们在刚刚所说的硅的光子学还有其它的几块。比如说我们在差异化的硅这一块，有FD-SOI，还有我们其它电源的设置，还有SX，还有Zrsi硅锗等等。

再看这一张，右边这一块，我们看一看我们的无线和电池驱动的计算，如果说我们希望能够全链条的进行设计，可能没有办法非常具有针对性。我们的想法是，要给大家一个针对性的选择。因为你希望有一个高性能的，那你就会有FinFET这样的技术给你选择，因为是针对那些比较大的应用或者比较大的网络，等等。比如说我们的14纳米、12纳米、7纳米，这些都是可以为大家来进行针对性的选择。但如果大家希望在设计成本方面降低，如果说大家考虑到成本效益的平衡，我们就会有这样一个FD-SOI，12和14纳米的选项可供大家选择。所以针对不同应用场景和不同需求是不一样的。

大家也知道我们这个硅层比较厚，所以说并不是全耗尽型的。这个时候会发现这个性能是不计成本的。我刚刚所说的这个FinFET是性能不计成本的把性能做大做强，但是FD-SOI是完全不同的理念，在底座这方面，硅层非常的薄，是全耗尽型的信道，漏电非常的少、非常的低，非常薄的隐埋式的氧化绝缘体，等等，这些都是FD-SOI的性能特征。同样还有这样一个偏压，体偏压，这是一个非常好的性能，叫做体偏压。可以在集成电路层面、其它不的层面把这个体偏压的技术应用其中。我们和IBM也有应用这样一个技能，整个的制成工艺非常的简单，性价比也非常的高。我们把光照的层数降到最低。

那20和10FDX有什么区别？比如说我们双层还有三重，还有更多的这样一种partimage方面，就会用到20FDX。我们在缩放这方面，降低了一些，然后我们把光照层数也降低。但是其它的效能都没有降低。所以说在20FDX和10FDX方面，大家可以看一看我们把纳米缩放做到越来越小，性能提升了14%以上。

还有我们在FinFET的性能方面，会发现FDX也有近FinFET的性能，虽然它在成本方面要更低。对于那些很小的芯片，我们在用FD-SOI技术的时候可以达到近或者类似FinFET这样的性能，但是成本要极大的降低。刚刚我说用了体偏压的技术。我们也可以在同样的芯片上面把RF技术也镶嵌进去。我告诉你，在我们FDX当中应用RF射频，要比在FinFET这个芯片上面用RF性能要好得多，我待会儿还会展开来讲。

和FinFET比一下的话，我们这样的装置会更容易设计，但是FINFET的话，你必须要有1XY、2XY、3XY这样的FinFET装置，对于你装置的大小还是有要求的，不像FDX任何大小的装置都可以用。

我们再来看看其它的比较优势，我刚才说了，有这样一个体偏压的技术，在这个模拟还有射频方面有更高更卓越的性能，同时是按需的性能设计。我们在性能提升方面有20%，和FinFET来比的话性能稍微少了2%，但是并没有很大的差别，但是在光照层数上面也有极大的下降。比如说和10LPP比，这个FDX可以在光照的层数方面下降40%，在开发的这个学习周期方面有66%的增加。

我们来看一看22FDX的性能和我们的一些竞争对手相比。其实我们非常骄傲我们的成绩，大家可以发现我们在技术路线图的设计方面，我们是针对顾客的需求制定了路线图，和我们竞争对手来比的话，这个差距也已经拉得非常大，把他们甩在了后面。

比如说我们在平衡功耗、性能方面做的非常好，其他的竞争对手的确比我们要差了一大截，所以在这个空白之处还是可以看出来非常明显。如果大家要看一看我们这样一个技术是不是符合当地的市场，不同的竞争对手会考虑到说我可以拿来主义，把别人的技术学会以后再进行一些加工或者变化，然后来适应这样的市场，但是我们这个22FDX有它的门槛，不是这么简单就可以拿来进行简单的复制粘贴就可以做本地化的。大家可以看出我们在中间，格芯这一块和我们竞争对手相比，我们无论在晶粒的缩放还有在光照的层数减少等等方面都有非常强的优势。大家都知道所有人的目标就是希望能够在性能增加还有缩放这方面达到平衡，我们的竞争对手在这方面就没有我们的好。只有我们的技术现在已经是合格的技术，而且现在也可以上市为顾客提供这种终端的产品了，其他的竞争对手的技术都还没有成熟到合格和上市的阶段。

如果大家来看一看我们是不是已经做好了量产的准备？我们的确已经做好了这样的准备。我们20、22纳米技术的上市准备已经做好了。譬如说技术的准入、技术的许可已经拿到了。我们在装置的性能还有我们目标达成方面也已经完成了，等等。我们也希望能够在嵌入式的内存这方面能够加入，单芯片就可以有同样的内存。刚刚也给大家看了我们成都晶圆厂的照片，我会在这个厂，把我们产能继续增加，使得我们在这个市场继续扮演一个领头羊的角色。我们大概都希望能够成为这个设计首先的进入者，我们现在已经有15个tapeouts，要么就是今年或者是明年我们就会根据这些技术的设计来进行tapeouts。所以其他人想要再进行这样的设计就肯定不是第一个吃螃蟹的人了，因为我们已经拿到了这些设计好的技术了，已经做好了tapeouts的准备了。

还有一些是今天已经做好，可能明年才开始tapeouts的。有一些技术和设计是在中国做的，我们有135个早期的接触阶段，135个这种早期的一些机会。所以再说一下这样的技术，可能最先的早鸟已经全部卖完了这些机会，大家都已经不具备这个早鸟的机会了。我们作为后来者进入到这个市场当中，只能够借鉴前人的一些经验了。

我们再来看一看FDX  MAX这方面，我们有最高的FDX  MAX的比，这对5G毫米波来说是非常重要的。还有别的一些性能，我们在晶粒的缩放方面，和28纳米来比，下降了35%到50%的面积大小。大家看一看功耗这方面，5G功耗这方面是最低的，我们有77兆赫的雷达，在SOI堆叠这方面使得RF和其它微米波功耗的放大器以及天线开关能够整合在一起。然后我们再看远程的雷达，它的输出功率也是最高的，这些都是我们22FDX卓越的性能。

再看一看嵌入式的内存，对于单晶片的解决方案是至关重要的，在过去几年当中已经有很多的进展。大家来看一看我们在中间这一幅图上面告诉大家，我们缺陷率或者说比特误码率是非常低的，我们比特误码率在节年的下降，这样我们也可以帮助这个技术更好的嫁接到无人驾驶的汽车技术和应用当中。

大家再来看一看我们这个数据保留，在125摄氏度，十年的数据保留，在不断地上升。125摄氏度是我们客户需求的温度，在这样一个温度当中十年的数据保留是在不断增加的。我们再看一看可读、可写性，在125度也是做到的。同时在260度的回流焊接这方面，我们的数据保留也是达到了一定的要求。我们可以在冷藏或者说在一些工作数据当中都可以进行这种保留。这样的技术也会和FinFET类似的技术进行嫁接。

我们的顾客提供这样的路线图，我们现在已经有一个22FDX的FD-SOI的路线图，是一个智能缩放的技术，在性能提升这方面提升了26%，在功耗这方面下降了47%。在性能、功耗这方面都达到了平衡。还有在漏电这方面也是超低漏电。同时在体偏压这一块也有所上升。我们在能量点运行方面是最低化的，小于0.4伏。在互联互通方面，通过无线的协议，也是及其卓越的一个RF和模拟的性能。大家看一看在14纳米这一块，我们在光照层数这方面有极大的下降，这些都是一些比较小的一些芯片，在15以下的这样一个小的芯片。这种FDX的技术更多的是用于这些小芯片，所以大家可以看我们在光照这方面是53层，对于9LM来说，和7LP的88层来比，也下降了不少。我们想把我们22、14、7纳米的技术能够整合在一起，使我们已经有90%的12FDX的性能达标了。比如说在制成工艺这方面没有那么的复杂，而且在已有的22、14、7的技术方面有非常好的嫁接和应用。我们在2018年，明年的下半年会进行12FDX原形的生产，真正的生产在2019年上半年展开。

我们在VCD LITE这方面已经引入了55纳米的VCD LITE，我们在这个行业，在这样一个细分市场又是领头羊的地位。比如说对于那些高压的产品来说，大家可以看看那些绿色和蓝色，一个是55纳米的技术，和其它的几个相对不同颜色线的性能比较，大家可以通过右侧看到。我们这是用更高的功耗性能来看看在FET-RVS这方面性能比较。

讲讲我们射频的技术，因为对于我来说我对此非常的感兴趣，我之前在IBM工作，也是在硅锗传输还有传导方面是一个专家。后来我在90年代进入了无线行业，所以我对射频、无线、还有硅锗应用这一块一直非常的感兴趣，这是我主攻的方向。我们有RFSOI的技术，左边是这样一个技术，大家可以看看，跟CR以及其它的一些比较。我们刚刚出了我们300毫米的最新技术，所以这个8SW可以提供最好的开关，L&A，还有逻辑性能。在今年年底的时候我们会在300毫米的面积当中能够提供最高的逻辑性能。我们的HP，硅锗HP技术现在已经合规了、已经合格了，同样会议成为硅锗这个行业的领导者。

接下来我们讲到系统的集成，能够有这些新的能力，新的产品，这边有三个产品是2.5D、3D，所以首先是organic Laminate需要最好的功效，还有成本之间的平衡，还有在过去这一年当中非常受到欢迎的Asics的技术，3D的集成，以及我们在制造上面也是非常的领先。我们从2013年的时候跟Macron就开始做这个3D的制造了，这是领先业界的。

另外我们最近也在推出Asics 14纳米的2.5D的技术，这方面有很多设计上面胜出的部分。另外还有光子，所有的这些IBM光子的IP已经通过收购转移到格芯来了，所以我们看到对于5G来讲是非常重要的突破。我们也把在这些IC里面加入了这些技术，还有很好的结合器，还有能够把这些光纤的信号以及CMOS来去做处理，以及能够在硅锗这些接受器，还有另外一个处理器，能够把这些光纤的信号转移到芯片里面。另外我们在今年的时候也会有一个模块里面会有这样子的一个技术。另外我们把这个2.5D、3D的技术加入到我们光子的技术里面，可以看到这个激光进来的地方，我们刚刚讲到Photonic engine把这些内存放在同一个压板上面，这些技术可以提供给我们的客户。

接下来讲到先进缩放的路线图，14纳米，我们非常的骄傲有这样的技术，而且每一次我们做的这个tapeout第一次就能够成功。另外有非常好的表现，有一些拿到700的，这样的一个单位上面，非常大的一个面积上面也都能够来使用。另外还有在20LP，之前mike也提到了电路的密度改到了15%，另外在性能有10%的提升。在2018年一季度的时候能够去生产。另外还有7LP现在PDK已经能够提供了，在2018年的上半年做生产。另外我们在Asics方面也有使用到这个技术。我们客户希望在明年的时候能够进行EUV的tapeout。我们EUV的技术也能够实现，也能够提供给客户这方面的技术。基于在7纳米，我们现在已经有这个PDK，在明年上半年会有风险的生产，我们跟之前的14纳米相比，能够缩放到更小，并且能够减少光照、曝光的速度以及能够让晶粒的成本降低到45%。另外我们也有一些客户很早期的参与其中，一个就是包含了AMD，接下来还有光科现在转型到EUV，我们叫做multi-work function晶体管threshold。

接下来讲到EUV，这方面在过去的几年当中进展非常的快速，我觉得这个工具非常的好，能够有80%的Up tape的提升。另外我们看到在接下来能够达到250瓦特。另外还有很多的工具可以使用，有很多开发的工具，他们能够有非常好的表现。首先我们看到在第一个3400的scanner qualification  完成了，我们在12月的时候已经开始有一些工具能够来使用，而且明年会有更多的工具可以使用。但是还有两个比较有挑战的地方，也就是会有resist的情形，也就是说它的产量还有良率之间会有一些问题。如果你想把这个产量调得太高，良率可能有一些问题，这是我们还在改善的过程。

另外还有EUV的光照，有可能在这个光照里面或者在这个工具上面，或者在这个过程当中有一些瑕疵的情形。我们看到在加州，其实我们讲对于良率的要求非常的高，但是我们现在大概只有65%，它的良率跟其它的相较起来还是有一点低的。另外，上面有任何的出现问题的话，其实造成了一些瑕疵，现在还在一个改善的过程当中。我们的这些薄膜会有占30%的能耗，所以如果光照上面有这个薄膜的话，其实就会有这些功耗的情形产生。薄膜的解决方法，目前还并不成熟，还在改善当中。我们其实是按阶段来去推出EUV的，并且希望能够降低这些风险，并且能够降低这些风险提供给客户。

首先，我们先使用，是不需要这个薄膜的，所以在产量方面能够增加30%。这些是第一个阶段。接下来我们能够把它做到MX,VX，这时候就是要这个薄膜，并且传导率必须要能够达到90%，才能够达到我们要的目标。所以在7纳米之后，我们看到在左上，我们在ALBANY技术中心有一个7纳米的FinFET，使用EUV。我们也看到它的设计上面又做了一些改良。在此之外，我们nanowire，nano sheets纳米网或者纳米片当中，就不需要再做新的设计。另外，我们可以做出一个垂直的纳米线，是一个FinFET的晶体管，我们就不会有这些缩放方面的挑战。我们能够非常快速的集成。所以我们现在在Albany这边还在做很多相关的开发。

最后我们要做这些技术，其实我们非常需要有一个良好的研究排程（音）。我们过去可能要花十年的时间去研发，但是我们首先先找出这些新的发展技术，我们跟IBM有非常紧密的合作，他们能够找到这些新的技术，运用在我们Albany中心。另外我们也跟LETI合作。另外还有跟FRAUNHOFER大学，以及在新加坡和IME合作。在大学研究的项目，我们在这些FD-SOI方面，很多的大学，特别和中国的大学合作，他们能够做这些MPW以及这些新的FD-SOI概念的开发，特别使用这个体偏压的技术。这样一个技术越来越复杂，需要跟我们的设计伙伴紧密的合作，比如说Synopsys。另外还有INVECAS ,VERISILICON，我们都需要紧密的合作，我们要了解怎么样优化这样的技术，让它可以生产，并且也能够提出最好的一个价值。另外我们的RND，这些所谓的制造，都能够继续的进行RND的发展。

回到一开始的这一张图，我这边讲到两点，首先你们可以信赖格芯提供我们所需要的产品。另外这方面我们有这些技术的组合，能够赢得你们客户的信赖。谢谢大家！

    

    

 

格芯客户设计实现副总裁Jai Durgam

非常谢谢大家百忙之中还能够参与今天的论坛！今天早上大家听到Mike的介绍，讲述了我们互联智能的愿景，并且他也提到了这句话的重要性，在未来我们能够共同创造这个理念，并且能够通过我们的产品来实现互联智能。接下来Gary提到了这些不同的技术，比如说我们格芯的FinFET先进技术，我们差异化的FDX技术以及一些更为成熟的技术，这都是我们能够提供的技术。

但是要实现智能互联，我们还需要哪些环节呢？首先是设计的实现，设计的实现需要一些相关的IP、规则、自动化、工具以及流程等等，来帮助SoC使用我们的技术实现设计。希望今天跟大家分享一下我们怎样打造同级最佳的技术。

我们的确有很多的变化，过去我们重视的是上市的时间或者确保技术转型的平稳过渡。接下来是费用的部分。我们要实现这些互联的智能，其实首先第一步要能够有差异化的设计平台，我们有这些PDK等等自动化的工具，就能够形成一个完整的平台，达成最快的速度，产出差异化的技术。我们从技术的角度来看，或者说从实现这些的角度来看，我们都必须要了解这个系统的目标，我们要做的是比如说把这些不同技术在SOC上面集成起来，所以我们必须要了解客户的需求以及不同市场细分的需要。我想我们在过去的两年半中做了很多投资，得到的成果一个例子是我们有最好的PDK。另外，我们也和这些EDA的伙伴以及整个生态系统合作，希望我们能够提供非常完整的技术。另外，我们也会给大家举几个例子，我们非常重视的是上市的时间以及能够有差异化，不仅需要第一个上市，而且要具有差异化。另外我们也有一些设计工具帮助我们的客户。所以我们有差异化的平台，让他们能够在所有技术上都能够提供完整的解决方案。所以这个设计实现的内容是什么，我们也确保我们是客户信任的首要的来源，也就是说我们希望能够给大家一个可靠的设计实现的平台，能够有非常高质量的产品。不管是PDK或者是简单使用的设计规则或者相关的硬件、软件等等，我们能够通过产品生命的周期确保所有的这些PDK是可以信赖的、非常可靠的。

    

另外，我们在早期就能够提供这些基础性的IP，让客户通过这样一个基础建立起他们的产品。不管是比较基础的或者比较复杂的IP，我们在很早期的时候就能够提供这些IP给客户，之后也会给大家看一些例子。另外我们还有设计解决方案，我们能够让整个生态系统使用格芯的技术，“可以清楚的使用”，这是我们的目标。另外，生产力是非常重要的，它能够确保我们抢先上市。我们也确保能够用自动化的方式做非常快速的tape out。

另外，我们今年也要延伸，希望加入silicon proofpoint。这样，我们这些PDK或者model里面的东西可以直接在silicon上面能够做出测量与实现的。

右手边代表的是客户，大家希望能够达到差异化，并且以非常快速的方式达到差异。所以你必须要执行参考流程以及其它的IP、服务流程，让你能够快速的打造SoC。我们怎么做的呢？用我们左边的方式，能够持续地把这些技术、PDK，还有这些IP的开发提供给我们客户，让我们能够达成一些目标。早期就会建立基础IP与复杂IP，针对一些先进的节点还有PDK，我们都会在早期提供给客户。我们希望在射频方面，会做一些非常复杂的设计，我们能够让客户很快速的使用这些技术，转化成他们自己的产品。

接下来我希望给大家提一些例子，来展示我们格芯如何通过转型成为一个最佳的平台。我们讲到PDK、IP。我首先给大家讲PDK，希望给大家举一些例子，我们提供的这些东西拥有一致的life  cycle，其中包括PDK的两个目标：首先是质量，第二个是使用的简便性。系统当中有很多的技术，简便的使用应该是非常重要的原则。至于在质量方面，在过去一年到一年半当中，我们做了很多自动化、QA，包括 PDK的QA等等，我们看到是14纳米，还有22nmFDX。这些14、22纳米产品里面，我们出了这个PDK之后，里面就没有一些重大的bugs。我们运用这些design regression的方式解决，得到的PDK质量非常高，也是大家能够信任的。我们确保了这些技术的可靠性。

下面这个图代表了在开发过程当中有哪些bugs，等到我们拿到PDK的时候，基本上这些主要的bugs已经都会解决掉了。另外我们要讲到的是非常简便的使用。我们在过去的一年到一年半当中，有一个一致性的UI，不管是22FDX还是14纳米，我们用的是同样的UI，所以我们也增加了自动化，能够让你自己安装，并且很快的做设计。我们之前设计的手册很复杂、很难理解，所以我们花了很多的时间做很多的改良，现在让大家利用PDK做设计就简便多了。另外一个例子，我们也去改善了提示功能，让你通过提示信息找到解决排除错误的方式，这也是一个增强便利性的使用。

还有一点是我们专利技术。在过去的几年当中我们所提出的一个专利技术，我们有自己专属的专利技术，在设计内的一些调整，可以找到一些热点。这使得我们的生产力能够提升，同时也使得我们上市时间通过自动化的设计能够大大缩短。

最后我们有一个sign-off，比如说我们和Synopsys还有其他的一些客户都已经签了这样的合约。我们也有一些合作伙伴，以及在座各位的一些合作伙伴、顾客都会用到我们最后签署的这样的协议和签署的产品。

我要给大家再举一个例子，证明大家对于我们所做的硅模拟、建模等等更加有信心，就是我们BIS、RF毫米波的建模。相信大家也知道有一些竞争对手也已经做到了建模，这些是我们22FDX新的性能，就是大家通过这种模型建模的方式做一些模拟。大家来看一看我们电流和震荡频率之间的对比。当我们从格芯拿到这样一个PDK的时候我们会给大家提供最新的一些技术，这些都是跟硅的性能相关，而且大家可以通过这种微米波的建模来看性能的优越性。

我们再看下一张PPT，我们在RTS建模方面成为了行业第一。因为RTS的噪音会带来很多问题，比如说是一些对于像素的牺牲，还有PPA对过滤以及一些数字电路的影响，以及比特失误率的后果。一些移动音频还有在一些图像的应用以及工业上面的物联网方面都会用到RTS的建模，所以RTS在工业界的应用前景是非常广泛的，这对大家来说是一个特别好的利好消息，我们可以通过这个RTS来解决很多的问题，它的应用已经非常的广泛。

我们和我们EDA这些合作伙伴在做PDK的实现，尤其在基础IP方面的方法论非常重要，方法论可以防止我们在数字化这方面做得更好，同时还可以让我们在技术的一些差异化的优势点方面抓得更牢。因为我们如果做到了7纳米大小的时候，我们就需要对于很多精准度还有性能差异点方面做得更加专、更加精。

我想请Jonathan上台给我们讲讲我们和我们一些EDA的合作。

    

Jonathan：谢谢Jai请我上台来给大家做一个演讲！ Cadence和格芯在EDA还有IP合作伙伴关系建立这方面已经走过了很多年，我们通过这样的一个合作，将22FDX的技术引入到我们终端客户的产品当中，已经有很多成功的实践。我们在单芯片的解决方案方面，既融合了我们格芯的射频技术，还有数字化的一些技术，使得单芯片能够容纳更多量的性能。

我还是跟大家讲讲我们之间的合作伙伴关系，我们的合作以PDK最早的版本开启。我们和格芯在PDK开发这方面有很多的互补合作，我们还从设计的角度，极大提升工具的性能。我们的设计初衷就是希望终端的用户能够最大化22FDX的性能。比如说还有刚刚所说的体偏压技术，这在我们合作当中起到了非常关键的差异化优势的作用。除了性能之外，设计流也非常重要，比如说我们的顾客流等等，使得大家可以从格芯还有Cadence网站上面能够非常轻易地下载到这些设计包，还有这些流等等。再次感谢你请我上台简单分享一下我们和格芯合作设计的案例。

    

Jonathan刚刚跟我们讲了，我们花了很多时间、精力和这些EDA的合作伙伴一块进行合作的开发与研发。在过去几个星期当中，我们已经认证了与Cadence合作的项目，而且我们和Synopsys也已经合作成功，也得到了一个认证。    

我们现在来看一看在这些建模的模型方面是不是够精准？是不是在技术整合方面是行业最领先的？以及PDK实际使用的场景。

我们看一下硅锗和RF的设计生产力。如果大家是设计师，肯定能看得懂这一幅图。我们现在在做的一件事就是希望优化这个设计环境，然后就可以在不同的应用场景、不同的环境当中进行互换、模拟、嫁接、迁移。所以我就觉得这个可以提升硅锗还有RF的生产力与设计的生产效率。

下一张PPT，在便于使用、便于迁移这方面，我们从一个GF技术到另外一个GF技术的迁移，或者说从一个PDK的版本到另外一个PDK版本之间的迁移，我们就需要进行这样一个便于使用的技术设计。在将来我们迁移流当中会有很多布局，还有其它方面的流程设计。其实数字信号这方面的迁移流的设计，没有模拟信号的迁移流设计复杂。

当我们关注实现最佳的PDK时，我们不希望只是嘴巴上说说而已，我们要看到实际的创新角度，比如说在PDK这方面就已经有很多的实实在在的创新。第一个硅光子学的完全PDK已经出来了，这样就可以使你花更少的时间就可以使用我们这种硅光子学全PDK进行设计。

刚刚说的是一些方法论，最佳PDK、模型、设计方法论等等。下面要讲讲在工具以及优化的资料库这方面的早期享用。在过去的三年当中，我们和INVECAS有很多联合的研发，INVECAS是我们的技术共同开发者。比如说在基础的IP设计、硅实现解决方案等等这些方面我们和INVECAS有很多技术方面的合作、研发。我们希望能够确保能充分实现技术、优化IP。我们在12nm、14nm还有7nm这方面都在进行IP的优化。

我想请INVECAS CEO上台给我们讲讲我们在这方面的IP的合作。

    

【INVECAS CEO】：大家早上好！我们一直以来非常关注技术的研发和创新。从PDK一点开始不断地研发、不断地升级，现在已经上升到了系统层面，还有装置层面、设备层面。我们就希望我们基础IP是非常可行、可用、高性能的。我们和格芯合作，让我们了解我更好地支持和服务我们顾客的需要，我们和GF的合作伙伴关系非常紧密，合作不光在技术层面，同样在生态系统的各个环节。GF和我们在各个环节、各个节点都是非常紧密的合作伙伴。我们就希望能够携起手来共同支持和帮助我们的顾客取得最大的效果。

我们最近要宣布我们全球以及本地化支持团队的成立，也就是说对于中国还有对于其它本地市场的顾客，终端客户支持会有强有力的专业团队来服务。这些支持团队可以分享他们的经验，我们的很多顾客在一些能力建设方面有所需求，比如说需要来进行芯片测试，可能自己在自己的公司没有办法进行芯片的测试，我们就可以提供这个芯片测试、调校等等方面的服务。谢谢！

    

谢谢！我们的很多合作伙伴在外面都有他们自己的宣传平台以及宣传材料，也希望大家有机会去他们展台看一看，跟他们聊一聊。刚刚也说到了一些建模、PDK、IP方面的创新，技术差异点的节点。现在我们在7纳米方面已经有0.9这样的节点。14LP是1.3的节点。这个基础平台已经完全准备好了，我们的基础平台为14还有7LPP的研发还有推进已经做好了准备，这些主要的PDK已经合规合格了。每个季度都会有新的PDK出来，希望大家能够看出我们在自动化、性能、质量、缩放等等各个方面的平衡，两手抓甚至三手抓各方面的成绩。

下面我们要讲讲一些综合性的IP资料库，这些IP综合资料库为一些特定的应用而建立，大家可以看出我们在IP这方面有非常广泛的内容， IP设计面非常广。我们也和很多不同的合作伙伴来进行合作。 我们是一个细分市场驱动型IP资料库的建立者，所以我们在IP资料库建设方面尽可能的广泛。大家可以轻易的找到自己所属的细分市场，来定位到针对性的IP。大家再看一看我们在一些接口或者模拟IP方面，在这一张图上面也有展示，我们的合作伙伴有一些硅认证的IP，模拟IP、接口的IP、RF的IP，还有电源功耗管理的IP，我们希望能够有一个差异化，让这些IP更好的做好准备来为大家服务。

过去三年当中我们这些合作伙伴一直以来和我们在不同种类的IP上面进行联合开发。我们在Santa Clara最近才宣布我们Synopsys和GF又要开展更多的战略合作伙伴关系。我们根据不同的市场细分持续地提供我们完整的基础IP、基础平台以及非波动性的内存给客户。我们期望我们的客户，不管是对22纳米或者14、7纳米，都能够取得这些设计的工具。所以我们的系统不断地增长，让我们能够成为一个非常受到重视的技术来源。因为我们不仅有这些革新的技术，还有我们伙伴的技术。所以我们在过去这几个月当中做好了质量管理的系统，让我们能够有一个一致性的标准，能够来判定我们这些IP以及有哪些合作伙伴可以共同贡献，不管是EDA的伙伴或者是其他的伙伴，这些我们都已经做出完整的整理。并提供给我们的合作伙伴。

之前大家也看过这一张幻灯片了，这里面，这些开发主要是因为有这样的生态系统，所以不仅有一些IP的，还有一些设计的服务以及其他的这些伙伴能够帮助大家更快速的进入市场。另外我们也在跟其他的一些伙伴也有做许多不同方面的合作，所以这个名单也在很快的成长当中，希望在中国的生态系统能够持续的成长茁壮。

Gary有提到跟大学合作技术的创新，所以我们也在设计实现方面和大学进行合作，我们共同来做这些样品的创新设计，使用我们Globe的技术来做IoT或者传感器创新等设计。我们和一些大学合作，这些学校也跟其它的公司做一些低电压设计的合作。这些大学的合作，都是我们非常重视的项目，这方面合作是非常多的。

我刚刚已经提到了，我们如何让大家能够做出同级当中最佳的设计。有很多的实证，在这里面有一个例子，我们针对Benchmark，比如说用A53的核心是一个在移动设备上面常用的，以及他们的显卡。另外在性能方面也提升了，所以我们看到一个更好的表现，面积降低25%。所以我们在这些体偏压FDX产品上面，性能能够提升55%。我们可以看到这个体偏压能够带来的好处非常的多。这些优势的实现也归功于EDA伙伴的合作。这是直接就可以来使用的，所以我们也可以看到它的性能优非常好的提升。

右手边是另外一个设计，所以我们刚刚看到的这个产品，也是一个非常好的演示，我们可以看到在FDX设计上面，其实是22FDX，这个面积能够减少很多，所以其实是跟一般高密度的SoC设计相比，它这样一个面积降低的比例是非常高的。22FDX能够缩小更多，这是它非常厉害的优点。

我刚刚有提到这些设计的生产力，我们需要重视的是它能够被简便的使用。这边看到的例子是一些自动化的方式，之前讲到能够降低面积，现在时间也能够降低，这是非常好的工具。

我们也能够演示出这些差异性，比如说体偏压，这里我们讲到如何可以来使用这些技术，降低它的面积，而且在功耗方面也能够有所改善。另外还有一点，我们如何使用体偏压来提高它的性能。所以这里面是它的两个重点，能够把它缩小，而且能够让它的性能提升，这样一个特色能够把它的性能提高。

当然了，我们也希望这样一个特色是能够演示出来的，所以我们做一个测试的芯片，这里面就不做详细说明了。我们在12月 MPW的时候会跟大家做演示的，能够给大家实际的说明它的好处，这是和ASICs团队的合作。还有第三方供应商的合作，可以看到在这上面能够证实这样的技术能够把这些不同的IP集成在同一个系统里面。之前我们也提到这些技术我们是能够来验证的，不是仅仅只有一个单一的IP或者晶体管的性能。我们能够看到它整体的系统都是有所提升的，所以我们把这些不同的界面集成在一块，建立起一个SOC，这是能够证明出我们刚刚所提出的这些好处。明年的下半年能够去做tape out，主要就是希望能够去证明其实我们能够实现这些优势，我们能够提供这些相关的PDK，并且也能够演示出这些技术的优势。

我之前也提到了我们射频的设计是非常复杂的，所以我们之前所做的就是RF的sample building，来了解怎么样使用这样一个技术。我们有一些sample circuit，我们的团队也可以培训你们的工程师使用这个格芯的技术。我们能够把这些学习运用到更广的层面，能够提供这些RF IP给我们的客户使用。

我后面还有一张，这些我们讲的是前端部分的知识，在我们PDK、Model、IP，演示、流程，这些方法等等，非常重要的一点，制造的部分也非常的重要，我们要怎么样把这些产量提升、良率提升。我们看到左边的圈圈讲到设计的模式是在开发早期阶段就使用，我们大概做了四五百个pattern。我们在这整个设计的过程当中， 有2900万个pattern。我们在晶圆厂设计实现的部门当中，怎样把pattern从五百万做到两千八百万，这部分也是要感谢我们的伙伴。我们有机器学习的算法决定哪些是新的设计pattern，我们会检查这些pattern。我们在做测试芯片的时候，我们能够做出2800万的pattern，客户就不用再花时间做检查然后才去生产，我们可以先做。

最后一个总结，Gary已经讲到我们最新技术了，也提到我们满足不同市场的细分，以及我们的设计实现部门，我们能为我们的客户提供非常可靠的PDK，以及基础级还有先进的IP套件。另外，我们花了非常多的时间增加我们团队当中的设计师，并且也和我们的生态系统伙伴合作，希望我们能够给大家说明出我们现在所走的旅程，希望大家能够将我们视为是一个非常可靠的伙伴。谢谢大家的时间！希望今天接下来的活动也都非常的顺利。