Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

2021-09-14 10:59:39 来源:Nexperia
奈梅亨,2021年9月10日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。
 
BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该认证至关重要。
 
Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido Söhrn表示:“获得BLR认证是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。它功能丰富,可靠耐用,非常适用于汽车零部件,例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。”
 
经BLR验证证实,CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定,该设备可达到2600次循环。“表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境,而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。”Guido Söhrn补充道。
 
CFP15B采用优质材料制成,在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层,能够防止湿气进入,从而提高可靠性。
CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。
 
器件封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管,但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和4-20 A范围,简化电路板设计。
 
有关更多信息,请访问:www.nexperia.com/cfp
您还可以观看Nexperia于9月21日至23日举办的Power Live活动,了解Nexperia功率二极管技术和CFP15B的更多实际应用:www.nexperia.com/power-live

 
 
关于Nexperia
Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。
 
凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。


  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯