SEMI（国际半导体产业协会）所公布。
根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额。
藉由B/B值，能观察厂商对半导体产业未来景气的看法。比如2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元、出货为18.7亿美元，B/B值为1.06。
代表半导体设备业者当月每出货100美元产品，就能接获价值106美元的订单。显示产业后续出货状况将维持上升走势，市场需求强劲。可知2017年半导体出货水平将高于2016。
然而SEMI 宣布，自2017 年起将停止公布北美半导体Book-to-Bill Ratio 及接单金额。
这么好用的指标竟然要被封锁起来了！！！有没有人知道八卦的可以聊一下啊…
虽然B/B Ratio 被blocked 起来了，但出货金额还是会继续公布的；约每月第三周公布前一个月数据。聊胜于无～ XD
也可以去看IC 通路商（大联大、至上、文晔）的财报里面的存货状况。
台积电大多是Direct Account，但如果要看整个半导体产业，其他小的半导体制造厂就要看通路商的库存状况。
费城半导体指数设立于1993 年12 月1 日，为全球半导体业景气主要指标之一。
指数的计算方式是采取「股价算术平均」的方式，和台股采取「市值加权平均」的方式不同；所以INTEL涨一美元对费城半导体指数的影响，和Altera、MOTOLORA涨一美元是一样的。
费城半导体指数成份股为美国16家具代表性的半导体公司，包括了「设备厂商」、「晶片制造厂商」及「IC 设计公司」。
Intel （英特尔） | 全球最大的半导体公司，旗下产品涵盖伺服器、记忆体、主机板、晶片组。 在全球个人电脑处理器的市占率达92%。 |
AMD（超微） | 同时拥有中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）与晶片组的三合一半导体大厂。也是唯一可与Intel和NVIDIA匹敌的厂商。 |
Xilinx（赛灵思） | 全球最大的PLD/FPGA 晶片供应商，产品主要交由联电代工。 （PLD/FPGA 广泛运用在通讯设备产品、或是高频交易的伺服器上） |
Altera（拓朗） | 全球第二大的PLD/FPGA 晶片供应商，产品交由台积电代工。 2015 年已被Intel 斥资167 亿美元收购，这也是Intel 历史上最大宗的收购案。 |
Lattice（莱迪思） | 全球第三大的PLD/FPGA 晶片供应商 |
Micron（美光） | 全球第三大DRAM 厂。为美国仅存最大的DRAM供应商。 |
TI（德州仪器） | 全球最大DSP 与 类比IC供应商。 （DSP 晶片用于通讯的数位讯号处理） |
MOTOROLA（摩托罗拉） | 半导体、手机制造厂。 |
LSI Logic（美商艾萨） | 全球第四大ASIC 晶片厂。主要生产通讯晶片，包括RF、网路、宽频及STB产品。 |
National Semiconductor | 系统单晶片(SoC) 大厂。 |
Rambus | 记忆体IP 大厂，拥有RAMBUS 架构专利。 （DRDRAM 也称Rambus DRAM 或RDRAM，即是Rambus 公司出产的一种同步DRAM） |
Applied-Materials | 全球最大半导体生产设备供应商。 |
KLA-Tencor | 全球最大半导体检测设备厂商。 |
Teradyne | |
Novellus | 沉积生产设备大厂。 |
Linear Technology | 线性IC 专业生产厂商 |
顺便附上最新（撰写文章的此刻）的费城半导体指数：
有鉴于台股中的半导体产业占了总市值的23%，费城半导体指数中的企业也多与台湾半导体厂商有连结，是一个重要的观察指标。
有人说台股与费半的相关系数，比台股和S&P 或纳斯达克指数的相关系数还高。但我没时间去载资料跑线性回归来验证这句话… 有兴趣的读者就请自己去玩玩看了～
推荐可以参考集邦科技的网站，上面有目前主流规格DRAM和Flash的合约价与现货价走势。
介绍一下报价的表示方式（Spot Price 为现货价，Contract Price 为合约价）：
DDR 是什么意思…？好，让我来用极简版的方式为大家说明。
相信读者都知道DRAM就是记忆体，然而DRAM也有很多种不同的实现方法，比如SDRAM（同步DRAM,和SRAM不一样噢）。
SDRAM 的S 是同步的缩写，乃是以DRAM 的基本结构为基础，对输入输出接口进行时脉同步，从而提高了读写的效率。
简单来说就是一种新型的 DRAM 技术，能节省指令执行和资料传输的时间。有一阵子SDRAM 相当流行。
而后三星在1996 年提出了DDR (双倍资料传输率, Double Data Rate) DRAM。此款DRAM 的资料传输率又为SDRAM 的两倍。
后来DDR 又不断革新，演进出DDR2（第二代的DDR）、 DDR3 （第三代的DDR）、DDR4 （第四代的DDR）。
所以说这些现在我们普遍使用的记忆体，是在SDARAM 的基础上进行了进一步的改良和升级。
这个演进过程就是：
SDRAM -> DDR -> DDR2 -> DDR3 -> DDR4
DDR3 较DDR2 拥有更高的频宽（每秒传输速率达2133 Mb/s）、更低功耗（记忆体电压从DDR2 的1.8 伏特、降至1.5 伏特，能降低电池消耗量），以及更大的组成容量。
最新一代的DDR4 又提供了比DDR3 更高的频宽（3200 Mb/s）与更低的供电电压（1.2 伏特）。
让我们从上面报价的列表中，抓出一列来看看：
| DDR4 4Gb 512Mx8 2133 MHZ |
DDR4 是目前记忆体的主流规格，4 GB 是记忆体晶片内能存的资料量（即晶片密度）。
