TOLG封装结合了TOLL与D 2PAK 7针脚封装的最佳功能,与TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面与电气性能,并增加了与D 2PAK 7针脚相容的弹性。TOLG的主要优势在採用铝绝缘金属基板(Al-IMS)的设计时特别明显。在这些设计中,热扩张係数(CTE)说明材料在温度变化时的形状变化趋势,比铜IMS和FR4电路板更高。
TOLT封装针对优异的热性能进行优化。此封装在结构方面采用上下翻转的导线,将裸露的金属置于顶端,且每一面都有多条鸥翼型导线,可提供高电流承载的漏极与源极连接。在导线上下翻转的框架中,热量会从裸露的金属顶端穿过绝缘材料,直接传到散热片。与TOLL底部冷却封装相比,TOLT的 R thJA改善了20%,R thJC则改善了50%。这些规格可降低系统物料成本,特别是散热片。此外,由于现在可将组件安装在MOSFET的底部,因此采用TOLT封装的OptiMOS能够减少PCB空间。
供货情况
OptiMOS TOLx 系列的OptiMOS 3 与 5 技术将推出各种电压等级的产品。TOLG 将于2021 年第四季提供 60 V 至 250 V 的广泛产品组合,包括同级最佳和最佳价格性能比的产品。TOLT 目前提供 80 V 和 100 V 电压等级的产品。此外,还提供评估电源板,并採用 TOLG 封装的 100 V OptiMOS 5 功率 MOSFET(IPTG014N10M5)。详细资讯请浏览 www.infineon.com/tolx。