Chiplets（小芯片堆叠）并非新事物。它深深植根于半导体行业，是一种设计和制造集成电路的模块化方法。随着半导体设计的复杂性不断提高，小芯片的概念也随之应运而生。以下是关于小芯片需求的一些有据可查的观点：
集成电路 (IC)的复杂性：随着半导体技术的进步，设计和制造大型单片 IC 的复杂性也随之增加。这导致了产量、成本、技术资源和上市时间方面的挑战。
摩尔定律：半导体行业一直遵循摩尔定律，该定律表明微芯片上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍。晶体管密度的不断扩大给传统的单片设计带来了挑战。
多样化的应用：不同的应用需要专门的组件和功能。小芯片不是创建试图满足所有需求的单片芯片，而是允许创建可以以混合搭配方式组合的专用组件。
成本和上市时间考虑因素：开发新的半导体工艺技术是一项昂贵且耗时的工作。Chiplet 提供了一种利用某些组件现有成熟流程的方法，同时专注于特定功能的创新。小芯片还有助于新工艺技术的发展，因为芯片尺寸和复杂性只是单片芯片的一小部分，从而简化了制造和产量。
互连挑战：随着组件之间距离的增加，传统的单片设计面临互连性方面的挑战。小芯片可以提高模块化性并简化互连性。
异构集成：小芯片可以将不同的技术、材料和功能集成在一个封装上。这种方法称为异构集成，有助于组合不同的组件以实现更好的整体性能。
行业合作：小芯片的开发通常涉及不同半导体公司和行业参与者之间的合作。标准化工作，例如由通用Chiplet 互连快速联盟 (UCIe) 等组织领导的用于 Chiplet 集成的标准化工作。
总结：小芯片的出现是为了解决半导体行业日益增加的复杂性、成本、上市时间和人员压力所带来的挑战。基于小芯片的设计的模块化和灵活特性允许更高效和可定制的芯片集成，有助于半导体技术的进步，更不用说多源芯片的能力了。
英特尔确实充分利用了小芯片，这是其 IDM 2.0 战略的关键。
主要有两点：
英特尔将使用chiplet在4年内交付5个工艺节点，这是IEDM 2.0战略的一个重要里程碑（intel 7、4、3、20A、18A）。
英特尔使用小芯片为内部产品开发了intel 4 工艺。英特尔开发的 CPU 小芯片比历史上的单片 CPU 芯片更容易实现。Chiplet 可用于更快地提升进程，英特尔无需为复杂的 CPU 或 GPU 执行完整的进程即可取得成功。然后，英特尔可以为代工厂客户发布新的工艺节点（intel 3），这些客户可以设计单片或基于小芯片的芯片。英特尔也在 20A 和 18A 上这样做，因此这是 4 年里程碑中的 5 个工艺节点。当然，这一成就值得商榷，但我认为没有理由这样做。
英特尔与台积电签署了历史性的小芯片外包协议。这是一个明确的概念证明，让我们回到FinFET 时代之前所享受的多源代工业务模式。我不知道英特尔是否会在 N3 节点之外继续使用台积电，但这一点已经明确了。我们不再受单一芯片制造来源的束缚。
英特尔可以利用这种概念验证（使用来自多个代工厂的小芯片并将其打包）来获得代工厂商机，其中客户希望获得多个代工厂的自由。英特尔是第一家这样做的公司。
主要有两点：
使用小芯片，客户理论上可以从多个来源获得他们的芯片。虽然听说台积电不会封装其他代工厂的芯片，但如果像英伟达这样的巨头要求他们这样做，我相信他们会的。
Chiplet 将挑战台积电，而台积电始终迎接挑战，因为挑战伴随着创新。
TSMC 通过其3D Fabric全面系列的 3D 硅堆叠和先进封装技术快速响应小芯片。如今小芯片面临的最大挑战是支持生态系统，这就是台积电的生态系统。
回到最初的问题：Chiplets 对英特尔和台积电的颠覆性有多大？
答案：非常具有颠覆性！我们正处于半导体制造颠覆的开端，这是自FinFET 以来从未有过的。现在，所有纯粹的代工厂和 IDM 代工厂都有机会在全球依赖的芯片领域分一杯羹，这是绝对的。
