采用先进工艺技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备，而且每个新的工艺节点的成本都在攀升，且幅度相当大。因此，根据日经亚洲评论的报道指出，分析认为2纳米比起3纳米制程技术的成本会进一步抬升，预计每片芯片价格将会上涨高达50%。
报道表示，推算建造一座月产量在5万片晶圆的2纳米晶圆厂需要的成本大约为280亿美元。而同样产能的3nm晶圆厂，其成本约为200亿美元。当中，成本的提高主要来自于EUV光刻机数量的增加。而且，2纳米比起3纳米需要更为精细的制程技术，如果要同时保持生产速度，不可避免的使用到更多先进制程设备，这也极大的影响了那些需要先进制程技术芯片的客户，比如苹果，也是目前唯一一家使用台积电最新N3B制程技术大量生产芯片的公司。
有分析机构做了进一步的估算，预计台积电量产下一代N2制程技术，其每片12寸晶圆的成本约为3万美元，而采用N3B制程技术的同规格晶圆成本则约落在2万美元，也就是成本增加了50%，且最终这部分成本也会转嫁到每片销售给消费者的芯片上。分析机构认为，预计苹果2纳米芯片的成本将从现在3纳米芯片的50美元，提高到85美元的水准。另外，报道还强调，先前有其他机构也做了类似的分析，认为台积电每片2纳米晶圆的成本为2.5万美元，似乎成本上涨的幅度并没有那么大。但由于2纳米制程技术要到2025年下半年才会量产，可能要到那时候还有不可避免的成本必须提升，届时才能确切了解台积电的成本提升幅度有多大。
