近日，日本媒体日经亚洲在Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了荣耀最新X30智能手机。对内部组件的估计价格进行了统计，以计算出不同国家在生产该设备中的相对份额。
拆解显示，在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手机荣耀 X30 中，美国组件的份额从 2020 年发布的华为制造的 30S 机型的 10% 飙升至 39%。X30 的大部分核心组件，包括处理器和 5G 芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，当然这也是无奈之选由于华为受到了美国制裁，无法继续选用华为海思芯片。荣耀于 2020 年 11 月从华为剥离，以规避美国商务部的制裁，该制裁禁止华为公司使用微芯片和操作系统等关键的美国技术。
荣耀X30智能手机的估计生产成本为 217 美元。美国组件占据了成本的最大份额，占总成本的 39%。这比华为在 2020 年春季以荣耀品牌推出的 30S 的数据强劲增长了 29 个百分点。在包括主处理器和 5G 芯片组在内的大多数核心领域，美国组件已经取代了中国组件。
与此同时，中国零部件的份额下降了 27 个百分点，降至 10% 左右。海思为 2020 款提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和 TDK 在内的其他中国制造商和日本供应商也参与了 2020 年型号 30S 的通信芯片。
但海思不再是 X30 这些组件的供应商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于旧技术的通信信号放大器。
美国零部件使用的急剧扩大，可能意味着荣耀一直无法确保中国制造的尖端智能手机零部件供应充足。2020 年 8 月，美国实施制裁措施，限制任何外国半导体公司在未获得许可的情况下向华为出售使用美国软件或技术开发或生产的芯片，从而切断华为获得重要的先进计算机芯片的渠道。.X30使用的唯一相对昂贵的中国组件是显示屏。LCD 显示器的价格估计为 14 美元，但不到旗舰机型中使用的 OLED 面板价格的五分之一。美国研究公司联合创始人兼亚洲业务总裁 Yoshio Tamura 表示，中国拥有众多液晶显示器制造商，包括领先的京东方科技集团和天马微电子，为智能手机制造商提供了广泛多样的选择。在荣耀 X30 手机中，日本零部件约占总生产成本的 16%，占据第二大份额。村田制作所、太阳诱电、TDK制造的索尼集团的相机图像传感器和通信部件都为日本的份额做出了贡献。由于最新型号中更复杂的相机和通信功能，日本组件的数量有所增加。荣耀并不是唯一一家严重依赖美国芯片的中国智能手机制造商。另外两家快速增长的中国智能手机制造商——小米和 Oppo——也向美国供应商寻求关键零部件。Fomalhaut 的数据显示，2021 年推出的可折叠手机小米 Mi Mi X Hold 的美国组件份额为 26%。Oppo 的 Reno6Pro+ 在美国的份额为 31%。
