2019年4月3日，美国半导体行业协会（SIA）发布了一系列政府政策建议，旨在维持和加强美国在半导体技术方面的全球领导地位，并确保美国赢得未来利用变革型半导体技术的竞争，这些领域包括人工智能、量子计算和先进的无线网络。
这份题为《赢得未来：美国半导体技术持续发展的蓝图》的报告敦促美国政府领导人大幅增加对半导体研究的投资，帮助吸引和培养世界上最熟练的技术人才队伍，并确保开放的市场和强大的知识产权保护属性。SIA代表美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位。
报告突出了继续半导体创新和美国在该领域的领导地位的两大核心挑战。首先，半导体技术的进步正在推动跨越物理障碍，超越这些极限并使美国保持领先地位的突破需要更多的研究投入。其次，尽管美国半导体产业占据全球近一半的全球市场份额，但中国等海外政府正在寻求通过大力投资来实现对半导体技术、人工智能和量子计算的突破，从而挑战美国的领导地位。
该报告确定了三个国内政策领域：研究、人力资源和贸易/知识产权保护，报告希望政府采取紧急行动，以确保美国应对这些挑战，并保持其在半导体技术和革命性技术半导体领域的全球领导地位。
研究：为赢得未来，呼吁在未来五年内将联邦半导体专用研究投资从每年约15亿美元增加到50亿美元，并将联邦政府每年在材料科学、计算机科学、工程和应用数学等领域的投入从200亿美元增加到400亿美元。
人力资源：蓝图呼吁取消对合格的STEM（S：Science，T: Technology，E: Engineering，M: Mathematics）毕业生的绿卡上限，以满足短期人才需求。为了发展未来的美国半导体劳动力，报告敦促在未来五年内将STEM教育的联邦资金增加50%，从每年超过10亿美元增加到15亿美元以上，并实施一项全国STEM教育倡议，到2029年将美国STEM毕业生人数增加一倍。
图：全球半导体产业链
贸易和知识产权保护：蓝图敦促批准自由贸易协定，包括美国-墨西哥-加拿大协定，以消除市场壁垒、保护知识产权和促进公平竞争。它还呼吁增加执法和情报机构的资源，以防止和起诉半导体知识产权盗窃。
