国产晶圆代工取得重要进展:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证

2024-10-10 12:19:12 EETOP

10 月 10 日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)10 月 9 日发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。

1.jpg

刚刚过去的2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

图片

在28纳米逻辑芯片功能性验证中,晶合集成与战略客户紧密合作开发,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计,包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来,晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

图片

从成立至今,短短九年时间内,晶合集成加大自主研发,实现90纳米、55纳米、40纳米,到28纳米的跨越,不断向高阶制程突破迈进。未来,晶合集成将持续提升产品及技术竞争力,增强在芯片制造领域的研发实力及代工服务能力,以期为本土集成电路产业发展贡献力量。


关键词: 晶圆 逻辑芯片 半导体

  • EETOP 官方微信

  • 创芯大讲堂 在线教育

  • 创芯老字号 半导体快讯

全部评论