7月24日，英特尔执行长斯旺（Bob Swan）表示英特尔7纳米将推迟半年。以及为了维持「英特尔产品在市场上的领导地位，将会在自家晶圆厂之外，采用其他晶圆代工厂产能生产先进产品。
这两条消息让台积电的股价如触电般狂飙，台积电股价从每股386 元跳上424 元，直接涨停锁死。同一时间，一直追赶英特尔的美国处理器大厂AMD（超微）股价涨幅更为惊人；7 月23 日，AMD 股价为59.5 美元，到7 月30 日，AMD 股价站上78.2 美元，7 天内市值暴涨3 成。
为什么会这样？以营收计算，英特尔依然是全球半导体龙头。英特尔去年营收近700亿美元，是台积电的2 倍；英特尔依然是全球处理器之王。
然而，英特尔CEO这一次的发言，被视为台积电制程能力超越英特尔的明确信号。英特尔先进制程进度一再出问题，10 纳米制程原本预计2016 年推出，却到2019 年才问世；今年初，英特尔CFO更公开承认，10 纳米的产能表现不如预期，无法大幅贡献获利。
反观，台积电先进制程不断推进。尽管外界不断质疑摩尔定律已到尽头，新制程愈来愈难做，但在今年7 月16 日，台积电总裁魏哲家在却明确表示：「今年下半年5 纳米制程将强劲成长，全年将贡献8%的业绩。4 纳米为5 纳米制程技术延伸，预计2022年量产；3 纳米制程开发符合进度，将于2022 年下半年量产。」
大摩最新报告更指出，从去年底，台积电推出7 纳米增强版制程后，台积电在制造能力上已开始超越英特尔，在同样面积里，能生产出更多晶体管。台积电的7 纳米性能相当于英特尔的10 纳米，但当2022 年英特尔7 纳米量产时，台积电已进入3 纳米时代。英国《金融时报》评论：「这标志着英特尔长期领导地位的结束。」
最直接的证据是英特尔竞争对手的市占率数字。过去，AMD 市场表现落后英特尔，2018 年1月AMD 一股只值11 美元；但这一年，AMD 委托台积电制造CPU 和GPU芯片后，AMD 不断用性能挑战英特尔，市占率节节高升，市值更在2 年内翻升8 倍！
台积电和英特尔的市值走势也是如此。2000 年时，PC 是高科技世界的中心，当时，英特尔的市值可以买下6 家台积电；但2001 年台积电和ARM（安谋）合作，发展制造超省电处理器的能力，紧紧抓住手机芯片的制造商机，英特尔在手机芯片市场一直难以发展。现在台积电的制程已足以生产最先进的处理器芯片，跨进最重要的云端、处理器、AI 等高性能运算市场，有机会让台积电再创高峰。
仅是英特尔，去年靠终端产品和数据中心，就贡献了600亿美元的生意，毛利率也和台积电相当；如果英特尔扩大对台积电释单，即使只释出5%，恐怕都是百亿元（新台币）起跳的大订单。
台积电原本做的是运算能力较慢的手机芯片，为何能让最顶尖的两家处理器公司，都找台积电制造高性能芯片？其实，背后是台积电一项长达数年的秘密布局。
2016 年5 月，刘德音在台积电技术论坛上指出，未来台积电将致力发展4 个新产品平台，包括移动运算、高性能运算、汽车电子和物联网平台。「这是台积电看到未来成长最快的市场区间」，刘德音明确指出，高性能运算的需求，到2020 年就会爆发。说实话，当时没人把刘德音的预测当一回事。
一位业界人士观察，台积电当时已经推算出两件事：第1，沿着台积电制程演进的速度推断，到2019~2020 年实力足以进入处理器市场；第2，AI 等趋势出现，高性能运算芯片是高价又有规模的大市场。
「这几年，处理器市场百花齐放，」这位业界人士解释，过去的处理器是「一颗芯片处理所有事」，但AI 出现后，「有专门处理语音的翻译芯片，专门做人脸识别的影像识别芯片」。同一时间，高科技公司也都想发展自己的AI 芯片或处理器， Google 有自己的AI 芯片，苹果今年也宣布推出Apple Silicon，要把苹果电脑里的英特尔处理器换掉。英伟达更因为发展AI 芯片，4 年内股价从22 美元翻涨到420 美元。
中国大陆也想发展自己的处理器，最有名的当属华为旗下海思。去年，海思就推出7 纳米鲲鹏服务器芯片；如今即使海思被禁，中国还有飞腾等公司，持续投资中国自有的处理器芯片。
锁定高性能运算市场，刘德音过去几年培养出3 项秘密武器，从省电的手机处理器跨入高性能芯片的大市场。
「台积电从2012 年开始，就培养自己的处理器团队」，一位业界人士观察，刘德音过去对研发着力甚深，在他支持下，台积电培养出全台湾数一数二的设计团队，「人数约有2 、3,000 人，而且这些人流动性不高，许多人一待就是十几年」。
台积电有能力设计出世界一流的IC 参考设计，但这些设计，都留在自家供客户选择使用，不跟客户竞争。业界人士观察：「台积电做这么多年的晶圆代工，光是电源管理用的IP，就有非常多的选择。」这些设计早已经过台积电内部千百次的试炼，只要客户点头，马上就能上线生产。「三星IP 不够多，要什么没什么，很多都必须外购。」他分析，IP 正是台积电看不见的秘密武器。
业界人士透露，台积电拿下AMD 订单的关键，就与一个处理器专用的设计有关，「以前AMD 的单一核心，与英特尔相比，性能始终无法超越」。过去要设计多核处理器是非常复杂的技术，但台积电团队设计出一种全新的设计，「让芯片上数据交换的速度能达到全世界最快，而且只送不卖！」有了这个设计之后， AMD 可以在短时间内把处理器核心从4 核发展成8 核，甚至64 核，「这个过程里，祥硕的团队也有贡献」，他透露。
从此，AMD 改变策略，核心数愈多，与竞争对手的性价比拉得愈高。同时，由于台积电能在同样面积里创造出更大的运算能力，AMD 开始猛攻高端市场。「AMD 为了让台积电能顺利代工，也与台积电签下授权协议」，过去台积电曾为英特尔生产X86 手机处理器，但跟AMD 的合作，才让台积电正式跨入高性能X86 架构PC 和服务器处理器市场。
「生产一颗处理器，从设计开始，大约需要1 年半时间」，他观察，从刘德音2016 年端出高效运算平台后，「台积电派了一组人与AMD 一起设计处理器」，2018 年，AMD把所有处理器订单都交给台积电生产。他研判，这次英特尔CEO 宣布委外制造，台积电团队应已与英特尔开始合作。
▲ 台积电南科厂将成3 纳米重镇。
业界人士观察，AMD 和台积电合作，今年下半年会端出杀手级的产品，「没有意外的话，今年下半年AMD 会推出第一颗3D 封装IC」。过去，英特尔在服务器市场的市占率超过95%，但现在已有人预测，未来AMD 和英特尔在服务器市场的市占率，将达到3：7。
这几年，外界多把焦点放在台积电微缩制程的发展上，但是先进封装才是台积电另一个重要的武器。以前一片主机板上，处理器要处理数据，必须透过主机板上的线路，到存储器里拿数据，不管处理器跑得再快，主机板上数据传输的速度，最快也只有每秒10 G；处理器跑得再快，没有数据，也只能空转。
但是，台积电先进封装技术，能把存储器和处理器放进同一颗芯片里。台积电负责先进封装专家曾在论坛上表示，在同一颗芯片里，存储器和处理器之间数据交换的速度，传输速度可以增加10 倍以上。业界人士观察，AMD 要推出的新处理器，就会把存储器和处理器包进同一颗芯片，「性能提升会非常恐怖！」
他说，台积电与弘塑等设备商合作开发3D 封装用的新材料，在芯片上层再叠一层芯片，中间用特制的纳米双晶铜材料贯穿。「再过3 年，台积电就有能力把PC 主机板上的芯片，Type C、HDMI相关的芯片都放进来。」他分析，一旦解决散热的问题，未来一块芯片，就能完成现在一台PC才能做的工作。
另一个值得注意的是，台积电原本擅长生产的ARM 处理器，被认为运算性能无法与英特尔竞争，但这几年，台积电和ARM 合作后，已经可以和英特尔匹敌。
美国媒体观察，台积电代工生产的苹果手机处理器芯片就是采用ARM 的技术，「A10 就比前一代性能增加4 成」，接下来，从A10 到A14，每一代性能都稳定成长。根据《MacWorld》的报导，台积电今年用5 纳米打造的A14 处理器，性能已经足以取代部分笔电处理器。
「ARM 早已称霸手机，只剩下PC 和服务器的市场还没吃下来」，业界人士观察，ARM 和台积电联手研发新技术，台积电透过微缩制程增加运算能力，ARM 透过修改指令集，增加运算效率。今年，日本的富岳电脑就是用ARM 芯片，拿下全球超级电脑运算力第一的宝座。
对苹果来说，iPhone 芯片性能达到PC 水平后，苹果就可以用自己设计的处理器取代英特尔处理器，不但成本更便宜，还能用同一套作业系统和服务，通吃PC 和手机，苹果的营收跟着水涨船高。
今年底Apple Silicon 订单将涌进，AMD 也会追加订单，明年到后年还有英特尔的高端订单需求，这些芯片要的全是最先进的制程，台积电最近的投资手笔，反映对接下来的需求相当乐观。
现在，是台积电在云端和高性能运算商机爆发的前夕，投资人要关注台积电是否真能按照时程推进制造技术，拉开与英特尔的差距；如果一一实现，台积电将成为全世界处理器制造之王。高性能芯片时代，台积电的未来会很不一样。
