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冲刺科创板!寒武纪上市已受理!IPO前估值222亿元,未来或将持续亏损(附:招股书下载)
2020-03-27 13:14:21
来源:
EETOP
3月26日晚间,上海证券交易所公告,已受理中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)科创板上市申请,并挂出招股说明书申报稿。
招股书显示,寒武纪拟发行不超过4010万股股份,融资28.01亿元人民币,保荐机构为中信证券。2019年12月5日,中信证券和寒武纪签署了辅导协议。
此次募集资金将用于提升公司产品生产和技术研发实力,包括新一代云端训练
芯片
及系统项目、新一代云端推理
芯片
及系统项目、新一代边缘端
人工智能
芯片
及系统项目,以及补充流动资金。
招股书还披露了寒武纪2017年至2019年经营业绩,其中2017年至2019年营收收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币,以及4.44亿元人民币;净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币,以及11.79亿元人民币。三年合计亏16亿。
招股书指出,目前公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要原因是公司研发支出较大,产品仍在市场拓展阶段,且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间,寒武纪将持续亏损、无法盈利。目前,寒武纪营运资金依赖于外部融资。
IPO前估值222亿
根据招股书显示,寒武纪是在2016年2月1日由陈天石、中科算源共同出资设立,其中陈天石出资63万元、中科算源出资27万元,成立之初,陈天石持股70%。
在IPO之前,寒武纪已经是资本的宠儿,经历了多轮融资,其战略投资者包括阿里巴巴、科大讯飞、中科院创投、国新等重量级企业和资本方。
招股说明书显示,设立后,寒武纪又经历了6次增资和3次股权转让。根据2019年9月13日寒武纪最后一次增资情况,南京招银出资8亿元,获得寒武纪上市前3.61%的股权,粗略计算,寒武纪在经历6轮融资后估值约221.6亿元(约31.26亿美元)。
根据招股书,本次发行前,陈天石直接持有公司33.19%的股份,并作为艾溪合伙的执行事务合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份,陈天石合计控制公司41.71%的股份,为寒武纪的实际控制人。而陈天石直接和间接合计持股约为34.36%。以发行前估值来计算,陈天石身家76.28亿元。
发行上市前寒武纪共有32名股东,中科院所属公司中科算源、寒武纪员工持股平台艾溪合伙、古生代创投、国投基金等分列寒武纪第二至五大股东,持股比例分别为18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。另外,阿里创投持股1.94%,科大讯飞持股1.19%。
首席技术官来自华为
集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。作为仍处在创业期的科技企业,寒武纪的科研情况也极为受关注。从招股书看,公司也一直非常重视科研投入。
科研人员在寒武纪占有绝对高比例。根据招股书,截至2019年12月31日,公司拥有研发人员680人,占员工总人数的79.25%;拥有硕士及以上学历人员546人,占员工总人数的63.64%。
寒武纪表示,高素质的研发团队是公司核心竞争力的重要组成部分,也是公司赖以生存和发展的基础和关键。
另外,记者还注意到,寒武纪首席技术官梁军出身华为,曾就职于华为
海思
半导体
公司。
寒武纪也保持了较高的研发投入。2017年至2019年三年间,公司研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。
不过,招股书中寒武纪也提示了客户及供应商均较集中的风险。2017年、2018年和2019年,寒武纪前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%、99.95%和95.44%。另外,2017年至2019年,寒武纪向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1422.28万元、20315.49万元和36271.17万元,占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%。两个数据占比均较高。
核心技术基本情况
公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能
芯片
及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能
芯片
产品和平台化基础系统软件。公司不直接从事
人工智能
最终应用产品的开发和销售,但对各类
人工智能
算法和应用场景有着深入的研究和理解,能面向市场需求研发和销仿性能优越、能效出色、易于使用的智能
芯片
及配套系统软件产品,支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类
人工智能
应用产品。
公司在智能
芯片
领域掌握了智能
处理器
微架构、智能
处理器
指令集、SoC
芯片
设计、
处理器
芯片
功能验证、先进工艺物理设计、
芯片
封装设计与量产
测试
、硬件系统设计等七大类核心技术:在基础系统软件技术领域 掌握了编程框架迠配与优化、智能
芯片
编程语言、智能
芯片
编译器、智能
芯片
高性能数学库、智能
芯片
虚拟化软件、智能
芯片
核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。公司核心技术框架结构如下图所示:
(1) 智能
芯片
技术
(2)基础系统软件技术
招股书下载
在EETOP公众号后台,输入消息:寒武纪,可下载完整招股书。
关键词:
寒武纪
IPO
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