文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
半导体/EDA
>
内容
三星 8LPP 工艺参考流程利用 Mentor Tessent 工具节省大量设计测试时间
2018-05-29 19:12:50
来源:
未知
Mentor, a Siemens business 今天宣布,三星电子有限公司根据三星代工厂的 8nm LPP(低功耗 Plus)工艺对 MentorTessent® 产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计,这些工具可大幅缩短设计和
测试
时间。
当今领先
半导体
器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、
测试
向量生成时间太长或在设计流程中执行得太晚而受到拖累。TessentTestKompress® 工具通过提供采用层次化可
测试
性设计 (DFT) 方法的自动功能来解决这些问题。三星代工厂解决方案参考流程包括在寄存器传输级 (RTL) 设计阶段早期自动插入的 TestKompress 扫描压缩逻辑控制器和 Tessent ScanPro 片上时钟控制器。只要内核设计准备就绪,Tessent TestKompress 即可用于在设计流程早期创建该内核的
测试
向量。这些
测试
向量可直接重复使用,并自动重定向到全
芯片
设计。因此,可将用于自动
测试
模式生成 (ATPG) 的计算资源和 ATPG 运行时间提高一个数量级。Tessent 层次化 DFT 流程中不需要完整的器件网表。
“在
EUV
时代之前推出的这些工艺中,从性能、功耗和面积方面考虑,我们的 8LPP 都是最佳之选。”三星电子代工市场营销副总裁 Ryan Lee 说道。“我们与 Mentor 长期合作,这将使我们的 8LPP 对双方客户而言更具吸引力。Mentor 的 Tessent TestKompress 层次化 DFT 解决方案是此类技术的一个例子,将节省大量
测试
生成周转时间。”
Tessent TestKompress 工具用于将扫描数据输入共享到 MCP(多核
处理器
)设计中的众设计内核。共享输入管脚可实现更高级别的
测试
向量压缩,而这关系到降低生产
测试
成本。Tessent Diagnosis 和 TessentYieldInsight® 工具用于查找系统性良率限制因素并提高制造良率。这些工具包括执行反向模式映射的自动化,可令失效生产模式直接映射到与其相关的层次化模块。对目标模块执行诊断可以大大缩短诊断时间,减少计算资源。
“规模更大且更加复杂的设计需要额外的 DFT 和自动化才能满足上市时间和
测试
成本要求,而借助三星代工厂的 8LPP 便可以实现。”Mentor Tessent产品系列营销总监 Brady Benware 说道。“该参考流程中的关键功能,如层次化 DFT,目前被业界广泛采用,对于此新工艺技术的成功至关重要。”
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉
下一篇:
马化腾:“中兴事件”让中国彻底觉醒
全部评论
最新资讯
最热资讯
揭秘华为麒麟9010处理器
美国考虑禁用大疆无人机!
有关日本半导体管制,商务部回应!
35%硬件,65%软件,转型中的恩智浦,志在边
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 202
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推
华为官宣:5月7日在迪拜举行全球创新产品发
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标
围观2024年物联网热点话题:芯科科技亚太区
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同
马斯克来北京了!
马斯克来北京了!
仿真微调:提高电力电子电路的精度
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
美国要求禁止日韩荷为中企半导体设备提供维护
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像头向专业相机能力看齐
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024北京车展
贸泽电子新品推荐: 2024年第一季度推出超过10,000个新物料
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
业界最热文章
中关村启动成果转化!可制造1nm芯片!
干货!集成电路闩锁效应与工程应用
消息称台积电N3工厂结构性损坏、梁柱断裂
华夏芯破产清算
又一个国外小白“重复造车轮”!两周时间
群创光电南京厂倒闭!2400人被遣散,N+1
张忠谋言论遭网友激烈反驳!
这家芯片公司人均薪酬算不算国内最高?
三家存储巨头宣布涨价!
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
林本坚:半导体技术已经进化,无法由单一
硬件小白逆袭大神!国外牛人耗时四年自制
美积电实锤!台积电获美国66亿美元现金+5
美国要求禁止日韩荷为中企半导体设备提供
台积电HR要求员工:半夜地震也要冲回去,
针对美方修订芯片出口管制,中国商务部回
印度IC工程师比全球任何地方都要多,高通
阿斯麦High-NA EUV光刻机取得重大突破,
薪资谈判破裂,员工集体行动!
英伟达奖金揭晓:一分没有!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710