根据 SEMI（国际半导体产业协会）发布之 SEMI Capital Equipment Forecast（SEMI 资本设备预测）年中报告显示，全球半导体设备销售量将连续三年成长。SEMI 预测，全球芯片设备市场支出在 2014 年大幅成长 18% 后，接下来 2 年预估仍将维持扩张，其主要动力来自内存厂和晶圆代工厂的投资；2015 年全球设备总市场将成长 7%，达 402 亿美元，而 2016 年再增加 4%，达 418 亿美元的规模。
SEMI 预测，2015 年前段晶圆处理设备市场将可成长 10%，自上年的 293 亿美元，提升到今年的 321 亿美元；不过，测试及封装设备市场在 2015 年预期将呈萎缩态势，分别下滑 3% 至 35 亿美元，以及减少 9% 至 28 亿美元。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，由于内存和晶圆代工厂正持续投资先进制程技术，以配合移动化与连网趋势的发展，因此预估芯片相关设备资本支出在 2015 下半年仍将维持成长，且此一态势将延续至 2016 年；此外，台湾可望蝉联全球半导体设备支出最大的地区，其 2015 年和 2016 年分别支出 109 亿和 100 亿美元，而今年韩国将以 86 亿美元位居第二，其次则是北美的 65 亿美元，此三地的排名在明年应不会有所变化。
SEMI 指出，今年半导体设备支出成长最多的地区分别为韩国（25%）、台湾（16%）、欧洲（14%）和日本（13%）；至 2016 年时，设备支出成长较多的地区则分别为欧洲（26%）、中国（19%）、韩国（8%）和其他地区（7%）等。
