尤其华为分割出次品牌荣耀之后，荣耀每年逾7,000万部的手机出货量，成为高通、联发科竞逐的重要客户。高通芯片面临遭三星缩减产量，后续联发科有望承接相对更多的荣耀订单。
全球晶圆代工产能大爆满，据韩国媒体BusinessKorea报导，三星电子量产的5纳米制程目前供不应求，可能被迫重新调配自家手机芯片「Exynos」系列与高通订单的生产供应量。至截稿前，高通未回应相关消息。
高通去年底领先联发科，发布今年主打的第一颗旗舰芯片骁龙888，并且证实该款芯片由三星独家代工，采三星5纳米制程生产，是三星首度从台积电手中夺下高通5G旗舰芯片代工订单，台积电今年上半年则以生产高通非旗舰5G芯片为主，业界高度关注。
不料，三星传出5纳米产能吃紧，连自家的「Exynos」系列手机芯片都得调度产能才能生产，为此有意砍高通订单，牵动高通与联发科的手机芯片市占大战。
分析师认为，全球晶圆代工产能吃紧，三星5纳米制程供应不足并不令人意外，因为三星5纳米制程才刚推出，良率仍有待提升，但今年市场对5G芯片需求大幅成长。如此一来，高通骁龙888的供货情况充满变数。
BusinessKorea指出，三星自家Exynos 2100芯片是用在今年最新旗舰机Galaxy S21系列，Exynos 1080则是用在三星A系列机种，并且获得中国手机品牌厂vivo采用，这些终端手机产品对三星来说，都是非常重要的。
相比之下，联发科5G芯片都在台积电生产，并且获得台积电充裕的产能支持，受此波晶圆代工产能吃紧影响不大。联发科董事长蔡明介先前曾公开表态，强调联发科去年总营收超越百亿美元，其中的关键，除了公司团队的努力，还有供应商的支持，尤其在伙伴们的协助下，「联发科不会缺货」，透露公司对代工产能与芯片出货深具信心。
