TrendForce 公布的 2020 年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名显示，台积电第一，三星、格芯 (GlobalFoundries)排名二、三，联电第四，中芯国际排名第五，IT之家了解到，高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科也跻身前十。
TrendForce 还指出，台积电 2020 年第三季营收年成长预估 21%，营收主力为 7nm 制程，受惠于 5G 建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的 CPU、GPU 等强劲需求，产能维持满载；而 5nm 制程在 2020 年第三季开始计入营收，在全年度台积电 5nm 营收占比以 8% 为目标的情况下，预计第三季 5nm 营收占比将达 16%。
三星今年虽然受到旗舰手机 S20 系列销售下滑影响，使其调整自家 AP 的晶圆代工业务量；然客户为防止芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约 4%。而格芯 (GlobalFoundries)在 2019 年分别出售 8 寸、12 寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减 3%。
此外，中芯国际 (SMIC)九成以上收入来自 14nm、28nm 以上的成熟制程产品，由于 2019 年的基期较低，预估 2020 年第三季营收年增率将达 16%，然仍须持续关注华为宽限期 (2020 年 9 月 15 日)后，其 14nm 的接单情况。
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