台积电昨天发布了第四季度财报。尽管上半年业绩不佳，但在下半年还是有所反弹，在第四季度结束时表现出色，净收入为103.9亿美元，比预期的多了1亿美元。台积电将8.3％的增长归功于高端智能手机、最初的5G部署以及使用该公司最新的尖端7纳米工艺的HPC相关应用。
台积电7纳米制程于2018年投入生产，并在2019年继续增加产能。在第四季度，它现在占晶圆总收入的35%。按营收计，这是过去10年里晶圆市场份额第二高的节点，仅在一个季度内被28纳米的节点超越。2019年开局不佳，其7纳米节点的利用率低于预期。在下图中，这与下图中收入份额的小幅下降有关。全年来看，台积电的毛利率下降了2.3%，主要原因是2019年上半年的产能利用率较低。尽管如此，随着N7进入第三个年头，它似乎是台积电迄今为止最成功的节点。它的10纳米节点，作为半节点和良率学习节点，几乎完全消失了——只占整个晶圆收入的1%。台积电的第一个FinFET节点，16nm，由于其成熟、成本和生态系统，仍然是一个强大和持久的节点。该节点在第四季度仍占晶圆收入的20%。
台积电定义为16纳米及以下的先进技术在第四季度占晶圆收入的56％，高于第三季度的51％。顺便说一句，就全年而言，2019年的先进技术占所有晶圆收入的50％，2018年增长了9％（41％）。第四季度的收入增长主要由智能手机市场推动，增长了16％，高性能计算增长了6％。
值得指出的是，从全年来看，智能手机增长了12％，而高性能计算实际上下降了8％以上。如果要细分HPC细分市场中发生的事情，则是与加密货币相关的ASIC推动了整体下跌。台积电表示，如果不包括加密货币产品，那么HPC实际上在2019年将增长个位数。2019年HPC占台积电晶圆收入的30％，而智能手机则占49％。去年AMD一直在其台积电7纳米节点上扩大其基于Zen 2的产品的全部产品组合。在HPC领域，AMD的增长正帮助弥补加密币带来的晶圆下降。
在晶圆出货方面，台积电报告第四季度晶圆出货量超过280万片。这是台积电有史以来最高的晶圆出货量，超过了2017年第三季度以来的最高出货量275万。
资本支出和未来节点
台积电的运营费用（包括研发费用）增加了约1.2亿美元，这是由于与它们未来的5纳米和3纳米节点相关的开发成本较高，以及为5纳米节点的坡道进行了准备。第四季度的资本支出达到了56亿美元。全年，台积电资本支出为149亿美元。相比之下，英特尔2018年的资本支出为152亿美元，其中2019年计划为160亿美元（实际数字将于1月23日公布）。台积电预计5G应用和强劲的高性能计算需求将在未来几年推动对其先进技术的强劲需求。台积电预计2020年的资本支出在15至160亿美元之间，其中80％将分配给先进技术（7 nm，5 nm和3 nm），其中10％用于特殊技术，而其他10％用于高级封装。
N6
去年，台积电宣布了N6节点。这是基于EUV的节点，但与N7+即将进入生产的第二年不同，N6由于其设计规则与N7完全兼容，因此被设计为从N7轻松迁移的途径。实际上，台积电认为N6是“ N7系列”的一部分。据说N6可以提供比N7高出15-20％的密度，并且功耗得到改善，尽管没有提供等功率或速度比较。我们认为密度增益是通过从双扩散中断切换到单条隔离线获得的。台积电确实指出，与N7+相比，N6的EUV层多1个。台积电（TSMC）报告说，N6有望在今年第一季度进行风险生产，并有望在年底之前实现量产。预计2020年7纳米系列将继续贡献超过30％的收入。
N5
在N5节点是台积电N7之后的下一个完整节点。它的密度提高了80％，速度提高了20％。此过程广泛使用EUV，并有望在今年上半年实现量产。值得注意的是，在收入电话会议上，CC Wei博士。台积电首席执行官说，“今年上半年”是针对N5的增长，而说“今年第一季度”是针对N6风险的生产。这意味着N5斜坡可能在Q2中而不是Q1中。“我们预计在下半年，由于移动和HPC应用程序的推动，将有非常快速，平稳的增长，” Wei说。他补充说：“我们相信5纳米将成为台积电的又一个又长又持久的节点。” 台积电（TSMC）预计N5将在2020年贡献约10％的晶圆总收入。与最初的N7增长相比，在开发周期的今天与N5相似，
N3
与N5一样，对于TSMC，N3节点是N5之后的下一个完整节点。台积电表示与N5相比，N3将在性能、功耗和面积方面提供另一个全节点扩展优势。“我们正在与客户一起进行N3设计，技术进步进展顺利。我们在开发中有许多技术选择，我们会仔细评估所有不同的方法。决定基于技术的成熟度，性能和成本。我们希望N3技术在推出时成为PPA和晶体管技术中最先进的代工技术。”鉴于2021年计划了N5P工艺，预计台积电N3将在2022-23年左右逐步发展。
