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内容
台积电、三星争霸2nm工艺:能做出来 就怕没人用得起
2020-01-16 09:44:50
来源:
快科技
根据
台积电
的规划,他们今年上半年就会量产5nm
EUV
工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。
台积电
的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。
根据三星的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。
为了确保在5nm之后保持优势,三星、
台积电
都会投入巨额资金,去年,三星宣布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划,目标是到2030年成为全球最大的“系统级
芯片
”( SoC)制造商。
台积电
已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂,投资195亿美元(约合1370亿元),计划2023年量产3nm。
3nm工艺也不是摩尔定律的终点,三星及
台积电
,还有Intel都在开展研究,只不过现在还很遥远,
台积电
最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。
但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺,最大的问题不是技术研发,即便攻克了技术难题,这些新工艺最大的问题在于——没人用得起,为了解决工艺问题,这些公司会投入巨额资金研发,同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。
不光是晶圆代工厂要烧钱,
芯片
设计公司也要跟着烧钱,之前的报告显示7nm
芯片
研发就要3亿美元的投资了,5nm工艺要5.42亿美元,3nm及2nm工艺还没数据,但起步10亿美元是没跑了。
问题在于,等到3nm、2nm节点的时候,对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了,现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了(
AMD
最快也要明年才有戏),再往下发展,3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了,相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势,直线上涨的成本才是问题。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!
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台积电
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