关于苹果自研的超宽带U1芯片EETOP已经有不少文章介绍过了，可以参考：
最近国外媒体Techinsights对U1芯片做了更详细的芯片级拆解。接下来我们一起看一下U1芯片内部到底长啥样？
Techinsights 分析Apple U1 TMKA75采用的是台积电16FF工艺，从拆开的裸片来看内存、逻辑、模拟差不多各占1/3。
作为对比，Techinsights 也给出了DecaWave DW1000的裸片图片，该芯片采用的是台积电的90nm工艺来制造的。之前有人认为苹果U1就是DW1000，现在从Die的图片来看，可以明确与苹果U1确实不是同一颗芯片，进一步证实了U1芯片为苹果自研芯片。
