最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2022 年至2024年预测期间，全球半导体产业计划将有82 座新设施投产，其中2023 年及2024 分别有11 座及42 座投产，涵盖4吋（100mm ）到12 吋（300mm）晶圆的生产线。
有别于2023 年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓，半导体受到库存进入调整期所致，2024年包含生成式AI 和高效能运算（HPC）等应用推动，以及晶片在终端需求的复苏，加速先进制程和晶圆代工产能扩增。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球市场需求走向复苏，各国政府奖励措施，带动主要晶片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长，而半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加，成为半导体产能成长关键催化剂，预计2024年全球产能将成长6.4%。
中国推升半导体产业扩展
预期中国大陆将扩大其在全球半导体产能的占比，中国芯片制造商预计2024 年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从2023 年的12%提升至2024 年的13%，产能将从760万片推升成长至860 万片。
台湾地区仍将维持全球第二大半导体产能排名，产能年增率分别为2023 年的5.6%及2024 年的4.2%，每月产能由540万片成长至570 万片，预计自2024 年起将有5 座新晶圆厂投产，而全球半导体产能排名第三的韩国，预计2024 年将有1 座新晶圆厂投产，产能将从2023 年490 万片成长5.4% 至2024年510 万片，至于产能位居全球第四的日本，预计2024 年将有4 座新晶圆厂投产，产能将从2023 年460 万片成长至2024 年470万片，年成长率约2%。
全球晶圆厂预测报告显示，美洲地区到2024 年将有6座新晶圆厂投产，晶圆产能年增率将达6% 提升至310 万片，至于欧洲和中东地区在2024 年将有4座新晶圆厂投产，预计将增加3.6% 产能，达到270 万片，最后东南亚2024 年将展开4 座新晶圆厂投产，预计产能将增加4%，来到170 万片。
晶圆代工领域产能持续强劲成长
晶圆代工业者合计将持续采购最多的半导体设备，引领半导体产业扩张，其产能提升将从2023 年的930 万片，至2024 年达1,020万片的新纪录，受到个人电脑和智能手机等消费性电子产品需求疲软影响，2023 年存储器领域产能扩张趋缓，DRAM 领域产能预计在2023 年微幅增加2% 至380 万片，2024 年则增加5%至400 万片；3D NAND 每月产能预计2023 年持平，保持在360 万片，隔年则将成长2% 至370 万片。
分离元件和模拟器件领域，电动车进展仍是产能扩张的关键驱动因素，分离元件产能预计将在2023 年成长10%，达到410 万片，到2024年将成长7%，达到440 万片，而模拟器件领域产能预计将在2023 年成长11%，达到210 万片，到2024 年则将成长10%，达到240万片。
