苹果致力于将自家零件自研化，目前最大目标就是换掉高通基带芯片，改采自家的5G 自研芯片；不过据《彭博社》报道，苹果的5G 基带芯片研发进程再度落后。
《彭博社》引述知情人士报道，苹果在推迟了明年推出内部芯片的计划后，该公司现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G 基带芯片的目标，并进一步地将发表时间延迟到2025年底或2026年初，这也是苹果与高通续约的最后一年。
5G 基带芯片可以让iPhone 连接到蜂窝网路，以拨打电话与浏览网页；5G 基带芯片必须与世界各地百家移动运营商无缝连接，可在不同的环境与条件下运作，苹果自研5G基带芯片的效能至少必须与高通的技术一样好。
此消息一出后，高通周四股价上涨1.1%，至130.37 美元，扭转了早前的跌幅。
苹果5G 基带芯片自2018 年开始，到现在已经5年多的时间了，所投入的研发人员更是超过了数千名员，但苹果距离解决此问题仍需要数年的时间，该公司的目标是要让基带芯片下载数据的速度比目前技术更快；《彭博社》引述了解该项目的人士指出，据目前苹果的开发状况，要实现目标不太可能。
苹果5G 基带芯片开发困境在今年9 月时要上台面，也就是iPhone 15 发表前一天；高通当时发出新闻稿指出，将在未来几年内继续向苹果提供5G 基带芯片。这凸显出苹果内部正陷入研发困境当中。随着此一消息的释出，双方原定于2024 年结束的合作关系被延长至2026 年。
对苹果来说，研发5G 基带芯片是一段漫长且令人沮丧的旅程。该公司试图打造自家5G 基带芯片的第一个信号是在5 年多前，当时苹果开始在高通的老家圣地牙哥招聘工程师，且在几个月后苹果就宣布在当地设立办事处。
当时苹果与高通也正就基带芯片专利费展开法律斗争，不过两家公司于2019 年达成和解，高通也同意在2020 年及之后为iPhone 提供5G 基带芯片。
双方在达成和解协议后几个月，苹果明确地表明计划将完全放弃采高通的产品，因此苹果也以10 亿美元的金额收购英特尔（Intel）5G 手机芯片业务。
苹果负责硬件零组件的最高主管Johny Srouji 在全公司会议上表示，基带芯片的研发工作正在全力推进；且为了协助研发工程师，Srouji 还聘请了数百名其他无线技术专家，其中包括来自高通与联发科的员工。苹果一开始认为，该公司最早可于2024 年将自家5G 基带芯片内建至iPhone 当中。苹果也计划首款搭载自研基带芯片的机款，将会是下一代的iPhone SE。
为什么会想要率先让iPhone SE 4 搭载自家第一款5G 基带芯片？《彭博社》分析，此一机款是低价iPhone 型号、只会偶尔更新，且会购买iPhone SE 系列机款的用户通常不要求太尖端的技术。因此对于首次尝试5G 基带芯片的公司来说，将新芯片放入SE 机款会是一个安全的选择。
但基带芯片仍是手机最重要的零件之一，如果基带芯片无法正常作业将会导致通话中断，用户也会失去网路连线，这有可能会是执行长库克任内最大的失误之一，苹果希望避免这种混乱局面。
苹果大约在与高通达成这次的协议时，2024 年的iPhone SE 计划就被推迟了一年；现在熟悉这项工作的人士认为，可能还需要到一年后才有机会发布。
