GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管更先进的技术，FinFET技术最多能做到3nm，而GAAFET可以实现3nm及以下制程。氧化镓(Ga2O3）、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。
此次对GAAFET EDA软件的管制可以认为是对3nm以下制程所用EDA工具软件的管制。
这四项技术是 42 个参与国在2021年12月会议上达成共识控制的项目之一。美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。
美国商务部表示，此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓和金刚石，因为“使用这些材料的设备显着增加了军事潜力”。
另外，美国商务部工业和安全部副部长Alan Estevez表示：“允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。”
氧化镓和金刚石是允许半导体使用它们的材料在更恶劣的条件下工作，例如在更高的电压或更高的条件下工作温度。使用这些材料的设备显着增加了军用潜力。
ECAD 是一类软件工具（更多的被称为EDA软件），用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。电子计算机辅助设计软件被用于军事和航空航天防御的各种应用中用于设计复杂集成电路的行业。GAAFET技术方法是扩展到 3 纳米及以下技术节点的关键。GAAFET技术实现更快、更节能、更耐辐射的集成电路，推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。由于现代半导体芯片可以包含数十亿个组件，因此 EDA 工具对其设计至关重要；
PGC 技术在陆地和航空航天应用方面具有广泛的潜力，包括火箭和高超音速系统。BIS 增加了对开发和未在美国军需品清单上描述的燃烧器的生产技术。
