韩国媒体businesskorea报道称，在 2021 年三星代工论坛上，三星电子宣布计划在 2025 年量产使用 2 纳米工艺的芯片。这给了台积电更大的压力，为此台积电更进一步，宣布了领先于三星开始开发 1.4 纳米工艺。 表示将于 6 月将其 3 纳米工艺研发团队转变为1.4 纳米工艺研发团队。
由于台积电宣布开始开发1.4 纳米芯片制造工艺，再次引发了技术竞争。因此，在全球晶圆代工市场上紧随台积电之后的三星电子，只能对领先者的举动做出回应。
台积电和三星一直在竞相开发亚 10 纳米制造工艺。在市场占有率上，台积电势不可挡。根据TrendForce 的数据，台积电的市场份额（基于销售额）在 2021 年第三季度达到 52.1%，远超三星的 18.3%。
不过，三星一直在紧追台积电。该公司的目标是在 2022 年使用下一代晶体管结构 GAA 量产 3 纳米产品。这项技术使晶体管更小、更快。三星即将在台积电之前将该技术商业化。
英特尔最近加入了技术竞赛。它宣布了在台积电和三星之前开发亚 2 纳米工艺的计划。英特尔宣布将在2021年重新进入代工行业，并誓言要在2024年下半年量产1.8nm产品。
然而，行业观察家对此持怀疑态度。目前，代工公司正在努力应对超微制造工艺。随着芯片尺寸变小，电路必须绘制得更精确。技术壁垒越来越高。产量管理也变得越来越困难。
