全球十大IC设计公司最新排名

2021-12-18 13:39:56 来源：集邦咨询

最近集邦咨询发布了第三季全球前十大IC设计公司营收最新排名。

集邦指出第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

集邦指出第三季度全球前十大IC设计公司总计营收达337亿美元，年增45%。其中，有四家中国台湾公司位居前十。除联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也挤进第十。

高通（Qualcomm）处理器与RF 射频前端部门营收再度成长；而物联网部门营收年增66%，成长幅度最高，带动其第三季总营收攀升至77亿美元，年增56%，位居全球第一。

排名第二的英伟达（NVIDIA）游戏显卡与数据中心营两大产品部门的营收年成长率分别为53%与48%；整体推升其营收达66亿美元，年增55%。

列居第三名的博通（Broadcom），营收主力来自于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务，营收成长至54亿美元，年成长17%。

AMD 在游戏、数据中心、服务器领域的Ryzen、Radeon、EPYC系列产品出货表现良好，推动总体营收至43亿美元，年增率高达54%，位居第五名。

联发科持续扩展5G全球布局，手机产品线营收年增达72%，其它产品线的营收年成长率也皆达双位数，总计第三季营收达47亿美元，年增43%，位居全球第四。

联咏则持续深耕于系统单晶片与面板驱动芯片两大产品线，其OLED面板驱动芯片出货比例提升，并且产品ASP提升与出货畅旺，第三季营收达14亿美元，年增84%。

此外，第三季瑞昱由于网通芯片涨价效应，营收反超赛灵思（Xilinx），排名晋升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驱动芯片在电视、监视器及笔记型计算机三个主要产品线均显著成长，大尺寸驱动芯片营收年增111%，带动总营收超过4亿美元大关，年增75%，挤入第十名行列。

关键词：半导体排行

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