产业链人士:在可预见的未来 台积电仍将是英特尔主要芯片代工合作伙伴

2021-03-26 09:38:21 来源:TechWeb
在当地时间周二的网络直播中,2月15日正式上任的英特尔新CEO帕特·基辛格,公布了英特尔新“IDM 2.0”战略的部分计划,除了投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂,将更多的芯片外包给第三方代工和对外提供芯片代工服务,也备受关注。


 
英特尔芯片的外包方面,可选择的厂商包括台积电、三星电子、格罗方德等。

台积电是目前全球最大的芯片代工商,产业链人士也透露,台积电已是英特尔主要的芯片代工合作伙伴,虽然英特尔刚刚公布了雄心勃勃的芯片代工计划,但在可预见的未来,台积电仍将是英特尔主要的芯片代工合作伙伴。

在帕特·基辛格当地时间周二公布的计划中,他们是计划从2023年开始,委托外部代工商为他们代工核心的消费者或企业所需的芯片

台积电英特尔代工芯片,此前外媒也曾有报道。去年7月份,外媒在报道就提到,英特尔已将2021年18万片晶圆GPU的代工订单,交给了台积电,将采用台积电的6nm工艺。
 


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

 
  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

@2003-2024 EETOP