日媒:中国欲联手日企开发光刻机

2020-10-14 09:57:32 来源:EETOP整理
随着美国加强对中国半导体企业的制裁与管制,使得过去中国设定到的未来几年内芯片自给率要达到7 成的目标存在变数。对此,《日本经济新闻》报导指出,面对美国的制裁,从长远来看,这将反而可能会助长中国半导体产业的自立与发展。尤其是为了突破美国对中国的高科技设备封锁,中国方面将联合日本厂商尼康(Nikon)及佳能(Canon)一起研发除EUV 之外的其他类型光刻机设备。

报导指出,美国近来陆续以禁售令来制裁中国华为与中芯国际等相关企业。就有供应链厂商指出,尽管有美国政府的出口限制,但中国半导体企业目前仍在设法迂回避开美国的禁令规定,寻找生路。而其中,与日本企业传出将共同研发光刻机设备就是一例。目前,虽然全世界只有荷兰的艾司摩尔(ASML) 可以制造EUV 光刻机。但是,因为其中大部分基础技术的IP产权都在美国手上,因此荷兰政府之前就曾经宣布不允许ASML 向中国出口EUV 光刻机。

只是,除了EUV 光刻机以外,其他的光刻设备包括日本的Nikon 和Canon 也可以生产。因此,就有知情的业界人士指出,目前中国正看准日本企业的研发能力,计划由中国企业向两家日本公司提供资金,共同进行除EUV 以外的新型光刻设备开发。而为了因应未来的需求,中国政府也开始着手开发半导体制造相关设备和设计软件。

报导指出,目前中国政府的想法,是中国有1,000 多家新兴的半导体相关公司,如果透过自行研发光刻机与相关设备、软件,而使得中国华为和中芯国际从这些公司购买半导体芯片生产所需的制造设备与设计软件等,实际上就可以有机会进一步提振整个中国半导体产业,这也是中国政府目前极力要发展半导体相关设备的主因。



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