EETOP 6月9日报道，今天台积电召开了年度股东会上，台积电董事长刘德音在会上表示，该公司希望其他客户的订单未来可以取代华为旗下的芯片设计公司海思半导体（Hisilicon）留下的市场空缺，并且不会修正全年的资本支出以及营收目标。
他还指出，虽然大国间关系持续紧张给公司业务带来了诸多挑战，但仍有信心克服，而台积电并非唯一的被夹在中间的公司，公司需培养“抵抗力”并使投资人放心。
关于台积电在美国亚利桑那州建厂一事，刘德音表示，此举符合公司利益，有利于在美国得到很好的发展地位并得到全球最顶尖的科技人才，目前公司正与美国政府讨论与工厂补贴有关的内容，预计新厂不会与美国军方有直接商业往来，但有些客户可能是军方的供应商。
另据台湾地区《工商时报》6月8日报道，有消息人士称，由于无法得到美国政府许可，台积电未来不会对海思半导体出售芯片，因此该公司将海思半导体原本预订的第四季芯片产能已开放给苹果、高通、联发科等客户，预计届时7纳米级芯片产能将维持满载，5纳米级芯片产能利用率将维持在高水平。
