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把2nm芯片工厂设在美国?台积电:正在评估
2020-03-17 13:03:51
来源:
EETOP综合整理自:日经亚洲评论、新浪科技、半导体行业观察、EETOP
3月17日上午消息,据日媒《日经亚洲评论》报道称,美国政府以安全考量为由,希望全球最大晶圆代工厂
台积电
在美国进行生产,
台积电
正加快评估是否在美国设置先进的2纳米
芯片
工厂。对此,
台积电
表示,赴美设厂还在评估中,并无新进展,目前尚无具体计划,一切将依客户需求考量。
台积电
董事长刘德音曾证实,有美国客户受过美国国防部的关心,希望国防相关产品能在美国生产,不过
台积电
并没有直接受到来自美国官方的压力。刘德音认为,在美国生产,包括服务与成本都将是挑战,
台积电
要帮客户解决竞争力与国防安全相关问题,目前正研究可追踪
芯片
。
两名听过简报的消息人士告诉日经亚洲评论(Nikkei Asian Review),
台积电
正积极考虑在美国建设新厂。他们表示,新厂会把目标摆在全球最尖端技术,生产的
半导体
会比苹果公司即将用在今年最新
5G
iPhone的5纳米
芯片
还要先进。
根据一名听过相关简报的消息人士,若
台积电
打算设厂,会把工厂设在美国西岸。另一名熟悉这项议题的消息来源也说,在西岸设厂距离
台积电
的客户更近,且“相较于东岸,供应商和人才更多”。
对
台积电
而言,在美国设厂成本比在台湾地区多更多。另一名熟知
台积电
考量情形的消息人士说,一座厂房会耗费数十亿美元,除非
台积电
的美国客户与州政府帮忙承担一部分成本,否则在美国生产“不可能”一样赚钱。而
台积电
在台湾地区的最新5纳米晶圆厂,包括研发费用在内,成本就会超过240亿美元。
台积电
除了供货给近乎所有的全球
芯片
开发商,包括苹果、华为、高通(Qualcomm)与英伟达(Nvidia)等,也为美国F-35战斗机生产
芯片
,但生产环节集中在台湾本岛。
报道称,这项提案显示
台积电
正试图采取方式,来缓解美国对军用
芯片
供应链的忧心。现在
台积电
也困于美国政府对华为抱持敌意,因为特朗普政府把这家
台积电
的关键客户视为安全威胁。
根据日经亚洲评论,
台积电
若决定设新厂,将成为该公司20余年来在美国的第一座。然而地缘政治不稳定加上成本考量,这项计划仍可能变动。
日经亚洲评论最初于1月报道,美国政府在11月美国总统大选来临前,加强施压
台积电
。
今年1月15日,《日本经济新闻》援引消息人士曝料,美国当局正加强对
台积电
的施压,要求后者在美国大选前做好决定,是否可以赴美设厂,并在美国本土生产军用
芯片
。
台积电
董事长刘德音随后在1月16日主持法说会时表示,
台积电
并未受美国施压去美国设厂,
台积电
一切都会视客户的需求,产品要在哪里生产,完全看市场的需求与经济环境,没有特别的压力要
台积电
在哪边设厂生产。
刘德音当时还强调,台积从未排除到美国设厂生产的计划,只是现阶段没有任何的定案,未来也会继续评估。目前,在台湾地区生产最具效益,未来还是会以台湾地区为首选。
台积电
2纳米最新进展
去年6月爆出台积准备兴建全球首家2纳米工厂消息,指出2纳米工艺研发需时4年,最快也得要到2024年才能进入投产。这款时间里5纳米工艺乃至3纳米工艺均会成为过渡产品,以供客户生产
芯片
的需要。
台积电
表示,2纳米工艺意义重大,如果能够成功量产2纳米工艺,那么意味着
半导体
生产技术在现有的条件下降逼近物理极限。未来是继续优化还是走向其他路线,都要视乎2纳米技术的进度来定。
关键词:
2nm
台积电
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