三星电子(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)正在就3纳米(nm)工艺展开激烈的竞争。两家公司都计划在2022年开始量产3nm制程产品。
全球第一大芯片代工厂商台积电预计将于4月29日在北美的一个技术研讨会上公布其3nm制程技术。台积电此前曾宣布，其目标是到2022年大规模生产3纳米半导体，但没有披露具体的技术路线图。台积电预计今年将在台湾开始建设一家3nm制程工厂。
作为回应，三星电子本月早些时候正式宣布，该公司已成功开发出业内首款3nm制程技术。1月2日，三星电子副董事长李在镕(Lee Jae-yong)参观了华城工厂的半导体研究中心，听取了有关技术突破的汇报。
业内专家认为，三星电子在3nm制程开发方面略微领先于台积电。三星电子一名官员表示:“我们已经制作了一份3nm半导体样品，并证实其工作良好。我们还为半导体设计公司提供开发工具。”
韩国产业银行未来战略研究所(KDB Future Strategic Research Institute)研究员Kang Sang-ku表示:“首先批量生产3nm产品的芯片制造商，更有可能赢得半导体设计公司的最新芯片订单。
与5纳米产品相比，3纳米半导体可以将芯片尺寸和功耗分别降低35%和50%，并将性能提高30%。
三星电子和台积电今年还将展开一场激烈的竞争，以成为首批开始批量生产5纳米芯片的厂商。
2019年第四季度，台积电在全球代工市场的份额为52.7%，三星电子占17.8%。三星电子设定的目标是到2030年成为全球最大的系统半导体制造商。
