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台积电将招揽印度芯片人才赴台工作

2019-12-26 13:09:03 来源：EETOP

台积电在今年7月宣布了大规模人才招募计划，以因应业务成长及技术开发的需求，预计至今年底前，在新竹、台中、台南三地大举招募逾3,000名新血加入，职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。

除了在岛内广招人才外，台积电也把招聘触角延伸到了海外，比如最近台积电就准备在印度多个地方招募大量的印度IC物理设计人才赴台工作。

如下是台积电在领英发布的招聘信息：

职务描述

候选人的主要职责是执行GDS物理设计步骤的完整网表，包括平面图，APR，时序收敛，IR / EM分析，布局验证，形式验证以及其他与流片相关的任务。候选人将在一个有才华的团队中工作，使用尖端的工艺节点设计高级芯片，同时满足高标准设计要求。

关键词：台积电

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